UD1006LS-Z-SB5 时间：2025/9/21 13:54:36 阅读：59

UD1006LS-Z-SB5是一款由上海陆芯电子科技有限公司推出的高性能碳化硅（SiC）肖特基二极管，专为高效率、高频率的电力电子应用设计。该器件采用先进的碳化硅材料工艺制造，具备优异的热稳定性和电气性能，适用于高温、高压和高频工作环境。UD1006LS-Z-SB5属于陆芯电子第六代SiC肖特基二极管产品线，具有低正向导通压降、快速反向恢复特性以及极低的反向漏电流，能够显著提升电源系统的整体效率并降低热损耗。该器件采用TO-252（D-Pak）封装，具备良好的散热能力和机械稳定性，适合自动化贴片生产，广泛应用于开关模式电源（SMPS）、功率因数校正（PFC）、太阳能逆变器、电动汽车充电系统及工业电机驱动等高可靠性场景。其无反向恢复电荷的特性有效减少了开关过程中的能量损耗，提升了系统的工作频率上限，并降低了电磁干扰（EMI），从而简化了滤波电路的设计。此外，该器件符合RoHS环保要求，支持绿色环保电子产品的发展趋势。
　　作为一款650V额定电压的SiC二极管，UD1006LS-Z-SB5在与传统硅基快恢复二极管或超快恢复二极管对比时展现出明显优势，特别是在高温环境下仍能保持稳定的电气参数表现，避免了因温度升高导致的性能衰减问题。其结构设计优化了电场分布，增强了器件的雪崩耐受能力，提高了系统在异常工况下的鲁棒性。陆芯电子通过严格的质量控制流程确保每批次产品的可靠性和一致性，使其成为中高端电源转换系统中理想的续流或整流元件选择。

参数

类型：碳化硅肖特基二极管
　　极性：单二极管
　　反向重复电压（VRRM）：650V
　　平均整流电流（IO）：10A
　　峰值浪涌电流（IFSM）：80A
　　正向电压（VF）：典型值1.45V @ 10A, 25°C
　　反向漏电流（IR）：最大30μA @ 650V, 25°C；最大200μA @ 650V, 150°C
　　工作结温范围（TJ）：-55°C 至 +175°C
　　存储温度范围（TSTG）：-55°C 至 +175°C
　　封装形式：TO-252 (D-Pak)
　　安装方式：表面贴装

特性

UD1006LS-Z-SB5的核心特性源于其基于碳化硅材料的物理优势和第六代器件结构优化。首先，该器件实现了极低的正向导通压降，在10A工作电流下典型值仅为1.45V，相较于传统硅二极管可大幅降低导通损耗，尤其在大电流应用场景中节能效果显著。同时，由于碳化硅材料的宽禁带特性，其反向漏电流在常温下被控制在30μA以内，在150°C高温条件下也不超过200μA，远低于同等规格的硅基器件，这使得其在高温运行环境中依然保持高效率和低静态功耗。
　　其次，该SiC二极管不具备少数载流子存储效应，因此不存在反向恢复电荷（Qrr ≈ 0）和反向恢复时间（trr），从根本上消除了开关过程中的反向恢复电流尖峰和相关的开关损耗。这一特性对于高频软开关拓扑如LLC谐振变换器、有源钳位反激（ACF）等尤为重要，不仅能提高系统效率，还能减少对主开关管（如MOSFET或IGBT）的应力冲击，延长使用寿命。
　　再次，UD1006LS-Z-SB5具备出色的热性能和可靠性。其最高工作结温可达+175°C，允许器件在恶劣散热条件下长期稳定运行，减少了对外部散热措施的依赖。TO-252封装具有较低的热阻特性，有助于将内部产生的热量高效传导至PCB，提升整体散热效率。此外，该器件经过严格的雪崩测试验证，具备一定的非重复雪崩能量承受能力，增强了系统在瞬态过压情况下的安全性。
　　最后，该产品在制造过程中采用了高纯度金属化工艺和先进的钝化层技术，提升了长期工作下的稳定性和抗湿热能力，满足工业级和汽车级应用的可靠性标准。其批量生产的一致性高，适合大规模自动化装配，降低了客户的生产和维护成本。

应用

UD1006LS-Z-SB5凭借其高性能特性，广泛应用于各类高效率电力电子系统中。在通信电源和服务器电源领域，它常用于功率因数校正（PFC）升压段作为续流二极管，利用其零反向恢复特性实现高效率运行，满足80 PLUS钛金等高能效认证要求。在太阳能光伏逆变器中，该器件可用于直流侧防反接保护或MPPT电路中的整流环节，其高温稳定性确保在户外严苛环境下长期可靠运行。
　　在电动汽车相关应用中，UD1006LS-Z-SB5可用于车载充电机（OBC）和DC-DC变换器模块，承担高频整流任务，帮助提升能量转换效率并缩小系统体积。此外，在工业电机驱动系统中，该器件可用作IGBT模块的续流二极管替代方案，降低换流过程中的损耗和EMI噪声，提升驱动器的整体动态响应性能。
　　在消费类高功率适配器（如笔记本电脑、游戏主机电源）中，尤其是采用GaN HEMT或SiC MOSFET为主开关的新型架构中，UD1006LS-Z-SB5作为同步整流或辅助整流元件，能够充分发挥其高频低损优势，助力实现小型化、轻量化设计目标。同时，其表面贴装封装形式便于回流焊工艺，适用于现代高密度PCB布局需求，也适用于UPS不间断电源、LED大功率驱动电源等对效率和可靠性要求较高的场合。