型号：SDCL0603Q2N6ST02
　　封装尺寸：0603（1608公制）
　　标称阻值：2.6 mΩ
　　阻值公差：±1%
　　额定功率：0.1 W（25°C）
　　最大工作电压：50 V
　　电阻温度系数（TCR）：±25 ppm/°C
　　工作温度范围：-55°C 至 +155°C
　　端电极材料：镍阻挡层+锡镀层
　　基板材料：高纯度陶瓷
　　感值类型：电阻型（非电感结构）
　　结构类型：表面贴装器件（SMD）

SDCL0603Q2N6ST02采用先进的金属箔电阻技术，结合精密光刻工艺制造而成，确保了其在极小封装下仍具备卓越的电气性能与热稳定性。其核心优势在于超低的电阻温度系数（TCR），典型值仅为±25 ppm/°C，这意味着在环境温度或负载变化时，阻值漂移极小，从而保证了电流检测的长期准确性与一致性。这对于电池充放电管理、电机驱动反馈回路或高精度电源监控等应用至关重要。该器件的阻值仅为2.6毫欧，在通过较大电流时产生的压降非常小，显著降低了能量损耗并减少了发热问题，有助于提升整体系统效率。
　　另一个关键特性是其优异的长期稳定性与抗老化能力。由于使用高稳定性的金属合金材料作为电阻层，并经过严格的高温老化处理，SDCL0603Q2N6ST02能够在长时间运行中维持初始阻值不变，避免因阻值漂移导致的测量偏差。此外，其结构设计优化了电流路径分布，实现了近乎零的寄生电感，即使在高频开关电源环境中也能提供稳定的直流电阻表现，抑制瞬态响应失真。
　　该元件还具备良好的抗热电动势（Thermal EMF）性能，通常低于1 μV/°C，有效防止了不同金属接触面之间因温差而产生的微小电压干扰，这在微安级或毫安级电流检测中尤为重要。其端电极为多层电镀结构（镍/锡），增强了焊接可靠性和耐腐蚀性，适用于回流焊和波峰焊等多种贴装工艺。整体结构基于高导热陶瓷基板，有利于热量快速散发，进一步提升了功率承受能力和热循环寿命。

SDCL0603Q2N6ST02主要用于各类需要高精度、低阻值电流检测的电子系统中。常见应用场景包括但不限于：电池管理系统（BMS）中的充放电电流监测，特别是在锂离子电池组或多节串联电池组中用于实现精准电量计算与过流保护；在DC-DC转换器和电压调节模块（VRM）中作为输出电流采样元件，为反馈控制环路提供实时电流信号；在服务器电源、通信设备电源模块中用于实现负载电流监控与故障诊断；还可应用于便携式医疗设备、智能电表、工业PLC控制器等对测量精度和可靠性有严格要求的场合。
　　此外，由于其小型化0603封装和高功率密度特性，该器件特别适合空间受限的高密度PCB布局设计，如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的电源管理电路。在电动汽车车载充电器（OBC）或辅助电源系统中，也可用作初级或次级侧的电流检测元件。其宽广的工作温度范围（-55°C至+155°C）使其能够适应恶劣的工业或汽车级环境条件，确保在极端冷热交替下的稳定运行。

WSL0603R002601PCT
　　RCWE0603-2.6mΩ-R1
　　VMP0603-2.6mΩ-1%