UCY2V101MHD3是一款由松下(Panasonic)生产的高性能多层陶瓷电容器(MLCC)。该器件属于松下知名的ECAS系列,专为高可靠性、高稳定性和低等效串联电阻(ESR)的应用而设计。UCY2V101MHD3具有较小的封装尺寸和较高的电容值,适用于现代电子设备中对空间和性能要求较高的场合。该电容器采用先进的陶瓷材料和制造工艺,确保在各种工作条件下都能保持稳定的电气性能。其额定电压为35V,标称电容为100μF,电容容差为±20%,适用于去耦、滤波、电源储能和平滑输出电压等多种电路功能。由于其出色的频率响应特性和低损耗特性,UCY2V101MHD3广泛应用于工业控制设备、通信模块、消费类电子产品以及汽车电子系统中。
产品类型:多层陶瓷电容器(MLCC)
电容值:100μF
容差:±20%
额定电压:35V DC
工作温度范围:-55°C 至 +105°C
温度特性:X7R(EIA)
封装尺寸:7343(公制:1812)
长度:4.50mm(典型)
宽度:3.20mm(典型)
高度:2.50mm(最大)
端接类型:贵金属电极(Ni/Cu/Sn)
绝缘电阻:≥1000MΩ 或 R*C ≥ 500Ω·F(取较大值)
耐湿性:符合IEC 60068-2-30标准
焊接耐热性:符合JIS C 0022标准
等效串联电阻(ESR):典型值低于10mΩ(具体取决于频率)
纹波电流承受能力:依据应用条件变化,建议参考技术手册进行降额设计
UCY2V101MHD3具备卓越的电性能稳定性,尤其是在宽温度范围内表现出色。其采用X7R型介电材料,保证了在-55°C至+105°C的工作温度区间内,电容值的变化不超过±15%,这对于需要长期可靠运行的电子系统至关重要。这种稳定性使其能够在环境温度波动较大的工业或户外设备中安全使用。此外,该电容器具有极低的等效串联电阻(ESR),显著降低了在高频开关电源中的功率损耗和发热问题,提高了系统的整体效率。
该器件还具备优异的机械强度和抗热冲击能力。其结构设计优化了内部电极堆叠方式,减少了因温度循环引起的应力集中,从而提升了产品的抗裂性能。在回流焊过程中,UCY2V101MHD3能够承受多次高温焊接而不影响电气性能,适合SMT表面贴装工艺。其端电极为三层金属化结构(镍/铜/锡),提供了良好的可焊性和长期连接可靠性,防止因焊点老化导致的接触不良。
UCY2V101MHD3还通过了多项国际认证,包括AEC-Q200(适用于部分车规型号)、RoHS和REACH环保指令,表明其不仅满足工业级质量要求,也可用于对环保和安全性有严格要求的应用场景。其高电容密度设计使得在有限的PCB空间内实现大容量滤波成为可能,特别适合高集成度的电源管理单元。此外,该电容器对湿度不敏感,不易发生离子迁移,长期存放后仍能保持稳定的初始性能,减少了生产前的预处理需求。
UCY2V101MHD3广泛应用于各类需要高效能陶瓷电容器的电子系统中。在电源管理领域,常用于DC-DC转换器的输入和输出滤波,有效抑制电压波动和噪声干扰,提升电源的稳定性和动态响应速度。其低ESR特性使其非常适合高频开关电源设计,如POL(Point-of-Load)稳压器模块,能显著减少热量积累并提高能量转换效率。
在通信设备中,该电容器可用于基站射频模块、光模块电源去耦以及信号路径的旁路处理,保障高速信号传输的完整性。在工业自动化控制系统中,UCY2V101MHD3被用于PLC控制器、伺服驱动器和传感器接口电路中,提供稳定的本地储能和瞬态响应支持。
此外,该器件也适用于汽车电子系统,例如车载信息娱乐系统、ADAS辅助驾驶模块和车身控制单元,特别是在需要耐高温和高振动可靠性的环境中表现优异。在消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑中,它也被用作主处理器或GPU的去耦电容,确保核心芯片供电干净平稳。同时,因其符合环保标准,适合出口型产品和绿色电子产品设计。
GRM55D71H101ME55