时间：2025/9/3 4:21:26
阅读：23
XPC860ENZP25A3 是一款由 NXP（恩智浦）半导体公司生产的基于 PowerPC 架构的高性能通信处理器。该芯片属于 MPC860 系列，是一款集成了多个外设接口和通信控制器的嵌入式处理器，适用于网络通信、工业控制、路由器、交换机等多种应用场景。该型号封装为 256 引脚 PQFP，工作温度范围为工业级标准（-40°C 至 +85°C），适合在恶劣环境下稳定运行。
架构：PowerPC 内核
主频：25 MHz
封装：256-PQFP
工作温度：-40°C 至 +85°C
内存接口：支持 SDRAM、ROM、Flash
通信接口：两个串行管理接口（SMI）、两个 UART、一个 I2C 总线控制器
DMA通道：多个DMA通道
中断控制器：支持多个中断源
以太网控制器：集成以太网 MAC（如 FCC1 和 FCC2）
XPC860ENZP25A3 具备高度集成的系统级芯片特性，内建 PowerPC 内核以及多个通信控制器，支持多种通信协议和接口。其低功耗设计和高性能数据处理能力使其适用于嵌入式通信设备。
该芯片集成了两个全功能通信控制器（FCC），支持以太网、HDLC、ATM 等多种协议，适用于网络设备的开发。此外，其支持多种存储器接口，包括 SDRAM、Flash 和 ROM，为系统设计提供了灵活性。
在系统管理方面，XPC860ENZP25A3 提供了丰富的外设接口，包括 UART、I2C、定时器和看门狗定时器等，满足嵌入式系统的多种控制需求。
此外，该芯片具备良好的扩展能力，支持通过外部总线连接更多外设模块，提高系统的可扩展性和兼容性。
XPC860ENZP25A3 广泛应用于工业自动化控制系统、嵌入式网关、路由器、交换机、远程通信设备、工业监控系统等领域。由于其集成了多个通信控制器和丰富的外设接口，特别适合用于需要多协议处理和高效数据传输的嵌入式通信平台。此外，该芯片也常用于测试设备、智能仪表、医疗设备等对可靠性要求较高的工业应用场景。
MPC860T、XPC850、MPC855T
