电容：22μF
　　额定电压：50V DC
　　电介质材料：X5R
　　温度特性：±15% @ -55°C ~ +85°C
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　长度：3.2mm
　　宽度：2.5mm
　　高度：1.6mm
　　工作温度范围：-55°C ~ +85°C
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RC ≥ 500Ω·F（取较大值）
　　最大厚度：1.6mm
　　端接类型：镍阻挡层/锡外涂层
　　安装方式：表面贴装（SMD）
　　电容容差：±20%
　　直流偏压特性：在50V偏压下，电容保持率典型值约为70%-80%
　　等效串联电阻（ESR）：低，典型值在几毫欧到数十毫欧之间（频率相关）
　　等效串联电感（ESL）：极低，适合高频应用
　　老化率：≤2.5%每十年（室温下）

UCM1H220MCL1GS具备出色的电容稳定性和温度适应能力，这主要得益于其采用的X5R型陶瓷介质材料。X5R材料在宽温度范围内表现出较小的电容漂移，确保了电路在不同环境条件下仍能维持稳定的性能表现。相比于Z5U或Y5V等其他介电材料，X5R具有更优的温度系数，适用于对电容稳定性有较高要求的应用场景。
　　该电容器具有非常低的等效串联电阻（ESR），使其特别适合用于电源去耦和噪声滤波场合。低ESR意味着在高频开关环境下能量损耗更低，发热更少，从而提高了整个电源系统的效率和可靠性。同时，其低等效串联电感（ESL）特性也增强了其在高频下的阻抗表现，使其能够有效抑制高频噪声，广泛应用于DC-DC转换器输出滤波、微处理器供电旁路等关键节点。
　　在机械结构方面，UCM1H220MCL1GS采用了强化的端子设计，包含镍阻挡层和锡外涂层，不仅提升了焊接可靠性，还增强了抗热冲击和机械应力的能力。这种结构可以显著降低因PCB弯曲或温度循环引起的陶瓷开裂风险，尤其适用于汽车电子或工业控制等恶劣工作环境。
　　此外，该器件在直流偏压下的电容保持率表现良好。尽管多层陶瓷电容器普遍存在随偏置电压升高而电容下降的现象，但UCM系列通过优化内部电极与介质结构，减缓了这一效应。在接近额定电压50V时，仍能保持原始电容值的70%以上，这对于高压去耦应用至关重要。
　　最后，该产品符合AEC-Q200标准的部分要求，表明其具备一定的车规级可靠性潜力，可用于非动力总成类汽车电子模块中，如车载信息娱乐系统或ADAS传感器供电电路。整体而言，UCM1H220MCL1GS是一款集高容量、高电压、小尺寸与高可靠性于一体的先进MLCC器件。

UCM1H220MCL1GS广泛应用于各类需要高电容密度和稳定电气性能的电子系统中。在电源管理领域，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，利用其低ESR和低ESL特性来平滑电压波动并抑制高频噪声，提高电源转换效率和输出稳定性。在微处理器和FPGA等数字IC的供电网络中，该电容器作为去耦元件，可快速响应瞬态电流变化，防止电压跌落，保障芯片正常运行。
　　在工业自动化设备中，该器件用于PLC控制器、伺服驱动器和人机界面（HMI）的电源模块，提供可靠的储能和滤波功能。其宽工作温度范围和高耐压能力使其能在复杂电磁环境和温度变化剧烈的工厂环境中稳定工作。
　　在汽车电子方面，UCM1H220MCL1GS可用于车身控制模块（BCM）、车载导航系统、摄像头模组和仪表盘电子系统中。虽然其未明确标注为完全车规级，但由于其结构强化设计和较高的可靠性，仍可在非引擎舱区域的安全关键系统中使用。
　　此外，在消费类电子产品如高端智能手机、平板电脑和笔记本电脑中，该电容器用于主板上的PMU（电源管理单元）周边，支持多路电源轨的稳定供电。其1210封装在保证足够电容值的同时兼顾了自动化贴片工艺的需求，适合大规模生产。
　　在医疗设备、测试测量仪器以及通信基础设施（如基站电源板）中，该器件也因其长期稳定性和低失效率而受到青睐。总之，UCM1H220MCL1GS适用于所有要求高可靠性、小体积和高性能的表面贴装电容应用场景。

[
　　 "GRM32DR71H226KA12L",
　　 "C3225X5R1H226K",
　　 "CL31A226MPQNNNE",
　　 "EMK325BJ500MV",
　　 "TC-3225X5R50V226M"
　　]