电容值：220μF
　　额定电压：25V DC
　　电容容差：±20%
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：7343（7.3mm x 4.3mm）
　　安装类型：表面贴装（SMD）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　最大厚度：约2.3mm
　　端电极材料：三层电极（Ni-Sn）
　　耐焊接热：符合JIS C 60068-2标准
　　绝缘电阻：≥1000MΩ 或 RxC ≥ 100S（取较大值）
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷（Class II）
　　直流偏压特性：随电压增加电容值下降，典型在25V时保留约60%-70%初始电容

UCM1E221MCL1GS采用先进的多层陶瓷制造工艺，结合X7R介电材料，在保证较高体积效率的同时提供了良好的温度稳定性和电压稳定性。其内部结构由数百层交替堆叠的陶瓷介质与内电极构成，内电极为镍（Ni）材质，属于贵金属电极（NME）体系，相较于贱金属电极（BME）产品，具有更低的损耗和更高的可靠性，尤其在高温和长期负载条件下表现出更优的寿命稳定性。该电容器的等效串联电阻（ESR）较低，通常在几毫欧到数十毫欧之间，具体取决于频率和测试条件，因此非常适合高频开关电源中的去耦和滤波应用。同时，其等效串联电感（ESL）也相对较小，有助于提升高频响应能力，减少噪声干扰。
　　该器件的一个显著特点是其优异的机械强度设计。松下在其UCM系列中采用了“柔韧端子”（Flexible Terminal）或称为“树脂包裹电极”技术，使得电容器在受到PCB弯曲或热应力时能够吸收部分形变，从而显著降低因机械应力导致的裂纹风险。这一特性对于车载电子或工业设备中频繁经历振动和温度循环的应用尤为重要。此外，该产品通过了AEC-Q200汽车电子元器件可靠性认证，表明其具备用于严苛环境下的资格。
　　UCM1E221MCL1GS还具备出色的耐焊接热性能，可承受多次无铅回流焊过程（峰值温度可达260°C），不会造成明显的性能退化或结构损伤。其外部端电极采用三层电极结构（铜-镍-锡），增强了焊接可靠性和长期耐腐蚀性。尽管X7R材料属于II类陶瓷，存在一定的电压依赖性和老化效应（电容值随时间以对数规律缓慢下降，典型老化率为每十年约2.5%），但在大多数实际应用中仍能满足系统设计需求。总体而言，该电容器在性能、可靠性和工艺兼容性之间实现了良好平衡，是替代传统钽电容或铝电解电容的理想选择之一，特别是在追求小型化和高效率的设计中表现突出。

UCM1E221MCL1GS广泛应用于各类需要稳定电容性能和高可靠性的电子系统中。在电源管理领域，它常被用作DC-DC转换器的输入和输出滤波电容，有效抑制电压纹波并提高瞬态响应能力；在微处理器和FPGA的供电电路中，作为去耦电容使用，能够快速响应负载电流的变化，维持核心电压的稳定。由于其较大的电容值和适中的额定电压，该器件特别适合于中功率级别的开关电源模块（SMPS）、POL（Point-of-Load）转换器以及中间母线电压的平滑处理。
　　在汽车电子方面，该电容器可用于发动机控制单元（ECU）、车身控制模块（BCM）、车载信息娱乐系统（IVI）和ADAS传感器供电电路中，满足AEC-Q200标准使其能在高温、高湿和强振动环境下长期稳定运行。此外，在工业自动化设备如PLC控制器、伺服驱动器和工业HMI中，UCM1E221MCL1GS也发挥着关键作用，提供可靠的电源滤波和噪声抑制功能。
　　通信基础设施设备，例如基站电源、光模块供电单元和网络交换机的电源板，同样大量采用此类高性能MLCC来提升系统的电磁兼容性（EMC）和能效。医疗电子设备因其对安全性和稳定性的极高要求，也会选用此类经过严格认证的元件用于监护仪、成像设备和便携式诊断仪器的电源部分。最后，在高端消费类电子产品中，如游戏主机、高性能笔记本电脑和服务器主板上，该电容器用于GPU或CPU的VRM（电压调节模块）设计中，确保复杂数字电路在高频工作状态下的电源完整性。

GRM32DR71E221KA12L
　　CL31A221KPHNNNE
　　C3216X7R1E221K160AC