封装类型：TO-247
　　最大漏源电压(Vds)：600V
　　最大漏极电流(Id)：50A
　　导通电阻(Rds(on))：≤0.15Ω
　　栅极电压(Vgs)：±20V
　　工作温度范围：-55°C ~ +175°C
　　热阻(Rth)：0.5°C/W
　　短路耐受能力：≥10μs
　　功耗(Pd)：300W

UCC-JAR500具有出色的导通和关断特性，能够支持高频开关应用，从而减小整体系统的体积和重量。该器件采用了先进的硅技术，提升了导通效率并降低了开关损耗。此外，UCC-JAR500的封装设计优化了散热性能，使其在高电流负载下仍能保持稳定的温度表现。
　　其内置的保护功能包括过载保护、短路保护和过热保护，这些特性有助于防止器件在异常工况下受损，从而提高系统的可靠性。UCC-JAR500适用于各种苛刻的工业环境，并能在高温和高湿度条件下保持稳定运行。
　　该芯片还具备良好的电磁兼容性(EMC)，能够在复杂的电磁环境中正常工作，同时减少对其他电子设备的干扰。UCC-JAR500的封装材料符合RoHS环保标准，适合现代绿色电子产品的设计要求。

UCC-JAR500广泛应用于工业自动化设备中的电机驱动和变频器系统，用于实现高效的功率转换和控制。此外，它也被用于太阳能逆变器、储能系统和电动汽车充电设备中的功率管理模块。在电力电子变换器和开关电源设计中，UCC-JAR500也常用于提高能效和缩小系统体积。
　　该器件还适用于家电产品中的高效能电机控制，如空调压缩机、洗衣机和冰箱等，以提高能源利用效率。在电动汽车领域，UCC-JAR500可用于车载充电器和电驱系统的功率控制模块，以满足对高可靠性和高能效的需求。

UCC-JAR500的替代型号包括STP55NM60ND、IRFP460LC、SiHP065N60E、FDPF4N60和FQA7N60C。