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UBX2C100MPL 发布时间 时间:2025/10/7 10:12:42 查看 阅读:78

UBX2C100MPL是一款由Ubixess公司推出的高性能、低功耗的蓝牙音频系统级芯片(SoC),专为无线音频应用设计,尤其适用于真无线立体声(TWS)耳机、智能音箱、蓝牙耳机、助听设备以及其他便携式音频产品。该芯片集成了先进的蓝牙无线通信模块、高性能音频处理引擎以及丰富的外设接口,支持最新的蓝牙5.3标准,具备出色的连接稳定性、低延迟和高音质表现。UBX2C100MPL采用高度集成的设计架构,内置ARM Cortex-M系列处理器核心,配合专用的数字信号处理器(DSP)用于音频编解码和主动降噪(ANC)算法处理,能够在极低功耗下实现复杂的音频功能。此外,该芯片支持多种主流音频编解码格式,包括SBC、AAC、aptX Adaptive等,确保在不同设备间提供高质量的无线音频传输体验。其片上还集成了高精度ADC/DAC、LDO稳压器、充电管理单元以及触摸感应控制器,极大简化了外部电路设计,有助于缩短产品开发周期并降低整体BOM成本。

参数

芯片型号:UBX2C100MPL
  制造商:Ubixess
  核心架构:ARM Cortex-M + 音频DSP
  蓝牙版本:Bluetooth 5.3
  工作频率:2.4GHz ISM频段
  调制方式:GFSK, π/4-DQPSK, 8DPSK
  发射功率:-90dBm ~ +10dBm(可调)
  接收灵敏度:-98dBm @1Mbps
  支持协议:A2DP, AVRCP, HFP, HID, SPP, GATT
  音频采样率:8kHz ~ 96kHz(ADC/DAC)
  SNR(音频):≥95dB
  THD+N:≤-80dB
  工作电压:1.8V ~ 3.6V
  封装形式:WLCSP-49
  工作温度:-40°C ~ +85°C

特性

UBX2C100MPL芯片具备多项先进特性,使其在竞争激烈的TWS音频芯片市场中脱颖而出。首先,它支持蓝牙5.3标准,带来了更低的功耗、更高的数据吞吐率和更强的抗干扰能力。其LE Audio功能支持LC3编码,显著提升音频效率,在相同比特率下提供更佳音质或在同等音质下延长电池续航。该芯片内置双核处理架构,主控MCU负责系统调度与蓝牙协议栈运行,而独立的音频DSP则专注于音频解码、回声消除、语音增强和主动降噪算法处理,确保多任务并行执行时系统的流畅性与响应速度。
  在音频性能方面,UBX2C100MPL搭载高保真立体声DAC和低噪声麦克风前置放大器,支持双MIC波束成形和AI语音识别前端处理,适用于语音助手唤醒、通话降噪等场景。其自适应降噪技术可根据环境噪声动态调节滤波参数,实现宽频段噪声抑制。同时,芯片支持触控与压力感应输入,便于实现无物理按键的现代耳机设计。电源管理方面,集成高效DC-DC转换器和动态电压频率调节(DVFS)技术,可在不同工作模式下自动优化能耗,待机电流低至1μA以下,播放电流典型值为4.5mA,极大延长小型设备的使用时间。
  开发支持上,UBX2C100MPL提供完整的SDK,包含RTOS操作系统、蓝牙协议栈、音频中间件、OTA升级框架及GUI配置工具,支持客户快速进行二次开发和定制化功能扩展。芯片还通过了FCC、CE、SRRC等多项国际认证,符合RoHS环保标准,适合全球市场推广。其小尺寸WLCSP封装有利于节省PCB空间,满足紧凑型可穿戴设备的设计需求。

应用

UBX2C100MPL广泛应用于各类无线音频和智能穿戴设备中。主要应用场景包括真无线立体声(TWS)耳机,无论是入门级还是高端带主动降噪功能的型号,均可利用该芯片实现稳定连接与高保真音质。在智能音箱领域,该芯片可用于蓝牙音频接收模块,支持语音提示反馈和远程控制功能。此外,它也适用于头戴式蓝牙耳机、运动耳机、助听器辅助设备以及车载蓝牙音频适配器等产品。
  由于其强大的语音处理能力和低功耗特性,UBX2C100MPL还可用于支持语音助手交互的物联网设备,如智能手表、智能家居控制终端、翻译笔和儿童定位电话等。在医疗健康类设备中,例如电子听诊器或听力增强装置,该芯片的高信噪比ADC和低失真音频路径能确保声音信号的高度还原。对于需要小型化、长续航和良好用户体验的便携式音频产品而言,UBX2C100MPL是一个高度集成且性价比优异的解决方案。

替代型号

AB1565
  RTL8773ED
  BT8952B
  QCC3056

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UBX2C100MPL参数

  • 标准包装200
  • 类别电容器
  • 家庭
  • 系列BX
  • 电容10µF
  • 额定电压160V
  • 容差±20%
  • 寿命@温度150°C 时为 1000 小时
  • 工作温度-40°C ~ 150°C
  • 特点自动
  • 纹波电流110mA
  • ESR(等效串联电阻)-
  • 阻抗-
  • 安装类型通孔
  • 封装/外壳径向,Can
  • 尺寸/尺寸0.394" 直径(10.00mm)
  • 高度 - 座高(最大)0.551"(14.00mm)
  • 引线间隔0.197"(5.00mm)
  • 表面贴装占地面积-
  • 包装散装