电容值：100μF
　　额定电压：2.5V DC
　　封装尺寸：0603 (1608公制)
　　温度特性：X5R
　　工作温度范围：-55°C 至 +105°C
　　电容容差：±20%
　　等效串联电阻（ESR）：典型值约3mΩ
　　使用寿命：在额定电压和105°C环境下可达5000小时以上
　　产品类型：表面贴装多层陶瓷电容器（MLCC）
　　介质材料：钡钛酸盐基陶瓷
　　端接结构：镍阻挡层/锡镀层（Ni-Sn）
　　安装方式：回流焊

UBT1V101MPD1TD具备卓越的电气性能和物理稳定性，其核心优势之一在于在0603这一极小封装尺寸下实现了高达100μF的电容值，突破了传统MLCC在容量上的限制。这得益于松下独有的高介电常数材料配方与先进的叠层制造工艺，使得单位体积内的电极层数大幅增加，从而在不牺牲可靠性的前提下显著提升了储能能力。该电容器采用X5R型介电材料，保证了在-55°C至+105°C的工作温度范围内，电容值的变化不超过±15%，远优于X7R和Y5V等其他类别，适用于需要稳定电学参数的应用场景。
　　另一个关键特性是其极低的等效串联电阻（ESR），通常在3mΩ左右，这意味着在高频开关电源环境中能量损耗极小，发热少，效率高。这对于现代高速数字电路尤为重要，例如在CPU或GPU供电路径中作为去耦电容时，能够迅速响应瞬态电流需求，抑制电压跌落和过冲现象，保障核心器件稳定运行。同时，低ESR也增强了滤波效果，有效滤除高频噪声，改善电源完整性（Power Integrity）。
　　该器件还具有出色的耐久性和环境适应性。经过高温高湿偏压测试（如85°C/85%RH条件下持续1000小时）后仍能保持性能稳定，显示出优异的防潮能力。其端电极采用镍阻挡层加锡镀层结构，不仅增强了与PCB焊点的结合力，还能防止银离子迁移问题，提升长期可靠性。此外，产品通过AEC-Q200车规级认证，表明其可在振动、温变剧烈的恶劣环境中长期工作，适用于车载信息娱乐系统、ADAS传感器模块等应用场景。
　　从生产工艺角度看，UBT1V101MPD1TD采用自动化精密堆叠和烧结技术，确保每批次产品的一致性与良率。其小型化设计顺应了电子产品轻薄化趋势，有助于减少PCB占用面积，提升布线灵活性。尽管容量大，但其机械强度经过优化设计，能够在标准回流焊过程中承受热应力而不易产生微裂纹。综合来看，该电容器将高容量、小尺寸、低ESR和高可靠性集于一身，代表了当前高端MLCC技术的发展方向。

UBT1V101MPD1TD主要应用于对空间和性能均有严苛要求的便携式电子设备中。在智能手机和平板电脑中，常用于主电源管理单元（PMU）输出端的滤波与储能，支持多核处理器在高负载下的瞬态电流响应，避免因供电不稳定导致的系统重启或性能下降。在可穿戴设备如智能手表和TWS耳机中，因其微型封装和高容量特性，成为理想的电源去耦元件，帮助延长电池续航并提升音频信号质量。
　　在无线通信模块（如Wi-Fi、蓝牙、5G模组）中，该电容器被广泛用于射频电源引脚的旁路处理，有效滤除开关噪声和电磁干扰，确保信号链路的纯净度。在便携式医疗设备（如血糖仪、心率监测器）中，其高可靠性与生物兼容性使其能够在长时间连续工作中保持稳定的电性能，满足医疗器械的安全标准。
　　此外，该器件也适用于工业控制领域的嵌入式系统，例如PLC控制器、HMI人机界面等，用于DC-DC转换器输出端的平滑滤波，提高电源转换效率。在汽车电子方面，可用于车载导航系统、摄像头模块和车内照明驱动电路中，特别是在启停系统频繁工作的环境下，其快速充放电能力和耐久性表现突出。总之，凡是需要在有限空间内实现高效能量存储与释放的场合，UBT1V101MPD1TD都是一种理想选择。