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TX32258M4DBDD2T 发布时间 时间:2025/3/26 8:41:22 查看 阅读:7

TX32258M4DBDD2T 是一款基于 NAND 闪存技术的大容量存储芯片,通常用于嵌入式系统、消费类电子设备以及工业级应用。该芯片具备高密度存储能力,同时支持快速数据读写操作,适合需要高效数据管理的场景。其封装形式为 BGA(球栅阵列),能够有效减少体积并提高信号完整性。
  TX32258M4DBDD2T 的主要特点是提供了稳定的性能和可靠性,特别是在频繁读写和长时间运行的情况下表现优异。此外,它还支持多种接口协议,便于与主控芯片进行无缝连接。

参数

容量:32GB
  接口类型:Toggle DDR 2.0
  工作电压:1.8V
  封装形式:BGA
  引脚数:169
  数据传输速率:最高400MB/s
  擦写寿命:3000次(典型值)
  工作温度范围:-25°C 至 +85°C
  待机功耗:小于10uA

特性

TX32258M4DBDD2T 采用先进的制程工艺制造,具有以下特点:
  1. 高密度存储:单芯片即可实现大容量存储,减少了设计复杂度。
  2. 快速读写性能:支持 Toggle DDR 2.0 接口,数据传输速率高达 400MB/s。
  3. 低功耗设计:待机功耗极低,非常适合对能效要求较高的应用场景。
  4. 稳定性强:经过严格的测试验证,确保在恶劣环境下仍能保持稳定运行。
  5. 广泛的工作温度范围:从 -25°C 到 +85°C,适用于各种环境条件下的应用需求。

应用

TX32258M4DBDD2T 广泛应用于以下领域:
  1. 嵌入式系统:如路由器、网关等网络设备中的数据存储模块。
  2. 消费类电子产品:包括智能手机、平板电脑、数码相机以及其他便携式设备。
  3. 工业自动化:用作工业控制器或数据记录器中的存储介质。
  4. 汽车电子:可用于导航系统、行车记录仪等车载设备的数据存储部分。
  5. 医疗设备:为医疗仪器提供可靠的数据存储功能。

替代型号

MX32LUM4ABDE, KBG30ZMV401E

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