类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　标称电容：2.5 pF
　　容差：±5%
　　额定电压：50 V
　　工作温度范围：-55°C ~ +125°C
　　封装/封装：0603（1608 公制）
　　介质材料：C0G/NPO
　　安装方式：表面贴装（SMT）

TTL25JUR005JTL的主要特性之一是其使用的介质材料为C0G或NPO型陶瓷，这使得电容器在整个工作温度范围内具有极高的电容稳定性，几乎没有随温度变化的漂移。此外，该电容器的容差仅为±5%，适用于要求极高精度的电路应用。
　　由于采用了多层结构设计，该电容器具备良好的高频性能，能够有效降低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而提升电路的响应速度和稳定性。这种特性使其特别适用于射频（RF）电路、滤波器、振荡器以及其他对频率稳定性要求严格的应用场景。
　　该电容器的工作温度范围较宽，可在-55°C至+125°C之间正常运行，适应各种严苛环境下的应用需求。此外，其表面贴装封装形式不仅节省空间，而且兼容现代自动化装配工艺，提高了生产效率和产品一致性。
　　Taiyo Yuden作为全球知名的电子元器件制造商，其产品的质量和可靠性得到了业界的一致认可。TTL25JUR005JTL在设计时充分考虑了工业标准和客户需求，确保了其在复杂电磁环境中仍能保持稳定的电气性能。

TTL25JUR005JTL 多层陶瓷电容器主要应用于需要高精度和高稳定性的电子设备中。例如，在射频通信系统中，该电容器可用于构建高性能的LC滤波器和振荡器，以确保信号传输的准确性和稳定性。由于其优异的温度稳定性和低容差，它也常被用作精密模拟电路中的耦合或旁路元件，特别是在高精度放大器和传感器接口电路中。
　　在电源管理电路中，TTL25JUR005JTL可以作为去耦电容器，用于滤除高频噪声并提供稳定的局部电源，从而提高系统的抗干扰能力。此外，由于其表面贴装封装形式，该电容器非常适合用于高密度印刷电路板（PCB）设计中，广泛应用于消费类电子产品、汽车电子、工业控制以及医疗设备等领域。
　　该电容器还适用于航空航天和军事领域，这些领域对元器件的可靠性和环境适应性有极高的要求。由于其宽工作温度范围和卓越的电气性能，TTL25JUR005JTL能够在极端环境下稳定运行，满足特殊应用场景的需求。

TDK C0805C250G5RACTU, Murata GRM188R71H251JA01D