时间：2025/8/15 4:31:06
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TSP075SB 是一款由东芝（Toshiba）公司生产的MOSFET（金属氧化物半导体场效应晶体管）功率晶体管，广泛用于需要高效功率控制的电子设备中。该器件采用先进的沟槽式MOSFET结构，具有低导通电阻、高开关速度和高可靠性等优点。TSP075SB属于N沟道增强型MOSFET，适用于DC-DC转换器、电机驱动、负载开关、电池供电设备等多种应用领域。其封装形式为SOP（Small Outline Package），适合表面贴装工艺，有助于提高电路板的组装效率。
类型：N沟道MOSFET
漏源电压（Vds）：30V
栅源电压（Vgs）：±20V
连续漏极电流（Id）：100mA
导通电阻（Rds(on)）：0.75Ω（最大值）
功耗（Pd）：200mW
工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
封装类型：SOP-4
TSP075SB MOSFET具有多项显著的技术特性，适用于多种低功率应用场景。
首先，该器件采用了先进的沟槽式MOSFET结构，能够在较小的芯片面积上实现较低的导通电阻（Rds(on)），从而有效降低导通损耗。其最大导通电阻为0.75Ω，在低电流应用中可以保持较高的效率。
其次，TSP075SB的漏源电压（Vds）为30V，能够满足低压功率控制的需求，适用于电池供电设备和小型电源系统。其栅源电压（Vgs）为±20V，提供了良好的栅极驱动兼容性，支持与多种控制电路的直接连接。
此外，该器件的连续漏极电流（Id）为100mA，适用于低至中等功率的开关和驱动应用。其最大功耗为200mW，结合SOP-4封装形式，能够提供良好的热管理和散热性能，确保在不同工作环境下的稳定运行。
TSP075SB的工作温度范围为-55°C至+150°C，存储温度范围也为-55°C至+150°C，表现出良好的环境适应性，适用于工业级和消费类电子产品。
最后，该MOSFET采用SOP-4封装，适合表面贴装技术（SMT），提高了PCB组装的效率和可靠性。这种封装形式也有助于简化电路设计，减少占用空间，适合紧凑型电子设备的使用。
TSP075SB MOSFET由于其低导通电阻、小封装和高可靠性，被广泛应用于多个电子领域。
在电源管理方面，该器件常用于DC-DC转换器中的开关元件，实现高效的电压转换，适用于便携式电子设备和嵌入式系统。此外，它也适用于负载开关电路，能够有效控制电源供应，提高系统能效。
在电机驱动应用中，TSP075SB可用于小型直流电机的控制，提供稳定的开关性能，适用于玩具、小型机器人和家用电器中的电机驱动模块。
消费电子产品方面，该MOSFET常用于电池供电设备中的电源控制，如智能手表、蓝牙耳机和其他低功耗可穿戴设备。其低功耗特性和小尺寸封装使其成为这些设备的理想选择。
在工业控制领域，TSP075SB可用于传感器信号切换、继电器替代以及自动控制系统中的低功率开关，提供可靠的控制功能。
此外，该器件也可用于LED驱动电路，实现对小型LED灯组的高效控制，适用于照明系统和显示背光控制。
TSP075SB的替代型号包括TSP075SC、TSP075SA以及2N7002K。
