时间：2025/7/16 17:28:19
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TSOT-23是一种常见的半导体封装形式，全称为Thin Small Outline Transistor (TSOT)，它是一种非常小型的表面贴装封装（SMD），通常用于双极型晶体管、场效应晶体管（FET）以及某些类型的集成电路。这种封装的优点是体积小、重量轻，适用于高密度印刷电路板设计。TSOT-23封装通常是三引脚结构，便于在PCB上进行焊接和布局。
封装类型：TSOT-23
引脚数量：3
尺寸（典型值）：约2.9mm x 1.5mm x 0.95mm
材料：塑料封装
安装方式：表面贴装技术(SMT)
TSOT-23封装的设计使其非常适合便携式电子设备和其他对空间要求严格的场合。由于其较小的尺寸，该封装能够提供较高的组装密度，从而减少了PCB的空间占用。此外，TSOT-23封装具有良好的热性能和电气性能，能够在一定程度上提高系统的可靠性。
这种封装形式也支持自动化的生产和测试过程，提高了生产效率并降低了成本。TSOT-23还具备一定的机械强度，可以承受一定的物理应力，在运输和使用过程中不易损坏。
从电气特性来看，TSOT-23封装有助于减少寄生电感和电容，这对于高频应用尤其重要。
TSOT-23广泛应用于消费类电子产品如手机、平板电脑、笔记本电脑等；同时也被用在通信设备、汽车电子系统、工业控制系统以及其他需要高性能小型化组件的地方。例如，在电源管理IC、信号调节电路、传感器接口等领域都有它的身影。
SOT-23, SC-59, SOT-323
