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TSM650P03CX RFG 发布时间 时间:2025/12/28 19:00:06 查看 阅读:13

TSM650P03CX RFG 是东芝(Toshiba)生产的一款功率MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),适用于高功率和高频应用。这款MOSFET采用先进的工艺制造,具备优异的电气性能和热稳定性,适用于如电源转换、马达控制、逆变器以及各种高效率开关应用。

参数

类型:功率MOSFET
  型号:TSM650P03CX RFG
  封装类型:表面贴装(SMD)
  最大漏源电压(Vds):30V
  最大漏极电流(Id):180A(在25°C)
  导通电阻(Rds(on)):3.2mΩ(典型值)
  栅极电荷(Qg):160nC
  工作温度范围:-55°C至175°C
  最大耗散功率(Pd):200W
  漏源击穿电压(BVDSS):30V
  栅极-源极电压(Vgs):±20V

特性

TSM650P03CX RFG MOSFET采用了先进的沟槽式(Trench)技术,实现了非常低的导通电阻(Rds(on)),从而降低了导通损耗,提高了能效。该器件的封装设计优化了热管理,有助于在高电流应用中保持较低的工作温度,提高可靠性。
  此外,该MOSFET具有较高的开关速度,适用于高频操作,有助于减小外部滤波元件的尺寸,提升整体系统效率。其高栅极电荷(Qg)意味着在开关过程中需要较高的驱动功率,但同时也保证了良好的开关稳定性和抗干扰能力。
  该器件的额定工作温度范围广泛(从-55°C到175°C),适用于各种严苛环境下的应用,如汽车电子、工业自动化、电机控制和电源系统等。

应用

TSM650P03CX RFG 主要用于需要高电流、低导通损耗和高效率的功率电子系统中。典型应用包括DC-DC转换器、同步整流器、电池管理系统、电机控制电路、电源管理模块以及汽车电子系统中的功率控制单元。
  由于其高电流能力和低导通电阻,它也常用于高功率负载开关、逆变器和UPS(不间断电源)系统。在新能源汽车、工业自动化设备以及高性能电源系统中,这款MOSFET能够提供稳定的性能和出色的可靠性。

替代型号

TSM650P03CX RFG 的替代型号包括SiS650DN-T1-GE3、FDMS86180 和 Nexperia 的PMV30XPE。

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TSM650P03CX RFG参数

  • 现有数量5,905现货
  • 价格1 : ¥6.44000剪切带(CT)3,000 : ¥2.48853卷带(TR)
  • 系列-
  • 包装卷带(TR)剪切带(CT)Digi-Reel? 得捷定制卷带
  • 产品状态在售
  • FET 类型P 通道
  • 技术MOSFET(金属氧化物)
  • 漏源电压(Vdss)30 V
  • 25°C 时电流 - 连续漏极 (Id)4.1A(Tc)
  • 驱动电压(最大 Rds On,最小 Rds On)2.5V,10V
  • 不同 Id、Vgs 时导通电阻(最大值)65 毫欧 @ 4A,10V
  • 不同 Id 时 Vgs(th)(最大值)900mV @ 250μA
  • 不同 Vgs 时栅极电荷?(Qg)(最大值)6.4 nC @ 4.5 V
  • Vgs(最大值)±12V
  • 不同 Vds 时输入电容 (Ciss)(最大值)810 pF @ 15 V
  • FET 功能-
  • 功率耗散(最大值)1.56W(Tc)
  • 工作温度150°C(TJ)
  • 安装类型表面贴装型
  • 供应商器件封装SOT-23
  • 封装/外壳TO-236-3,SC-59,SOT-23-3