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TSM4ND50CP 发布时间 时间:2025/8/24 17:19:23 查看 阅读:4

TSM4ND50CP 是一款由东芝(Toshiba)生产的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)模块,主要用于高功率电子设备中。该器件设计用于高效的电力转换和控制应用,如电源供应器、电机驱动、逆变器和不间断电源(UPS)系统。TSM4ND50CP 是一款N沟道增强型MOSFET,具有低导通电阻、高电流容量和快速开关特性,能够满足高效率和高可靠性的设计需求。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET模块
  最大漏极电流(ID):400A
  漏极-源极击穿电压(VDS):500V
  栅极-源极电压(VGS):±20V
  导通电阻(RDS(on)):典型值为1.25mΩ
  封装形式:双列直插式封装(DIP)或模块封装
  工作温度范围:-55°C 至 +150°C
  热阻(Rth):结到壳热阻约为0.18°C/W
  功率耗散:最大连续功率耗散约300W(取决于散热条件)

特性

TSM4ND50CP 具有以下几个显著的特性:
  1. **低导通电阻**:该器件的导通电阻非常低,通常为1.25mΩ,这有助于减少导通损耗,提高整体系统效率。在高电流应用中,低RDS(on) 可以显著降低功耗,从而减少发热,提高可靠性。
  2. **高电流容量**:最大漏极电流可达400A,使其适用于大功率开关应用。这种高电流处理能力使其非常适合用于高功率电机控制、DC-DC转换器和逆变器系统。
  3. **高耐压能力**:漏极-源极击穿电压为500V,支持在高压环境中稳定工作。这一特性使其适用于中高压电源系统,例如工业电源和电力电子变换器。
  4. **高速开关性能**:由于其先进的硅工艺设计,TSM4ND50CP 能够实现快速的开关响应时间,降低开关损耗,提高系统效率。这对于高频开关电源和逆变器尤为重要。
  5. **模块化封装**:采用模块化封装形式,便于安装和散热管理,适用于需要高功率密度和高可靠性的工业级应用。其封装设计也提供了良好的电气隔离和机械稳定性。
  6. **宽工作温度范围**:可在-55°C至+150°C的温度范围内稳定工作,适合工业环境和恶劣条件下的应用。这使得该器件适用于户外设备、工业自动化和汽车电子等领域。
  7. **热保护性能**:在高功率操作中,器件内置的热特性有助于防止过热损坏,提高系统的稳定性与寿命。

应用

TSM4ND50CP 主要用于以下几类应用场景:
  1. **电源转换系统**:包括高功率DC-DC转换器、AC-DC整流器和开关电源(SMPS),用于工业设备、数据中心服务器电源和电信设备。
  2. **电机驱动与变频器**:用于高性能电机控制和变频驱动系统,特别是在工业自动化和机器人控制中,TSM4ND50CP 的高电流和高压特性可支持高效能电机控制。
  3. **UPS(不间断电源)系统**:在UPS系统中,该器件可用于逆变器部分,实现从电池到交流电源的高效能量转换。
  4. **电动汽车与充电设备**:作为功率开关元件,应用于电动汽车的车载充电器、DC-DC转换器以及充电桩设备中。
  5. **太阳能逆变器**:用于光伏逆变器中的功率转换模块,实现太阳能电池板直流电向交流电的高效转换。
  6. **工业自动化设备**:如伺服驱动器、焊机、电镀电源等高功率工业设备中,TSM4ND50CP 可提供稳定可靠的功率控制解决方案。

替代型号

TSM4ND50K, TSM8ND50CP, TSM4ND50CF, TSM4ND50KCP

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