制程工艺：5nm FinFET
　　核心架构：八核（1+3+4三丛集设计，基于ARMv9指令集）
　　CPU主频：最高3.2GHz
　　GPU型号：Mali-G710 MC10
　　NPU算力：16 TOPS
　　基带集成：5G Sub-6GHz + mmWave双模
　　内存支持：LPDDR5，最高4266Mbps速率
　　存储接口：UFS 3.1
　　封装类型：FOWLP
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　典型功耗：5.8W（满载）
　　AI加速引擎：第二代自研AI处理器
　　ISP处理能力：支持三摄并发，最高8K30视频编码/解码
　　显示输出：支持4K120Hz或QHD+144Hz输出

TSM3442CX6的核心特性之一是其基于5nm FinFET工艺的先进半导体制造技术，这一工艺显著提升了晶体管密度，在相同面积下可容纳更多逻辑单元，同时有效降低漏电流，从而提高能效比。相较于前代7nm产品，5nm工艺使芯片在性能提升约25%的同时，功耗降低近30%。该芯片采用ARM最新的Cortex-X3超大核作为性能核心，搭配三个Cortex-A715中核和四个Cortex-A510能效核，构成1+3+4的三丛集架构，可根据负载动态调整资源分配，兼顾高性能任务与后台轻量操作。
　　集成的Mali-G710 MC10 GPU提供了出色的图形渲染能力，支持Vulkan 1.3、OpenGL ES 3.2及OpenCL 2.2等多种图形API，适用于高帧率游戏、AR/VR应用及复杂UI动画处理。其内置的第二代自研NPU专为端侧人工智能任务优化，支持INT8、FP16等多种精度格式，可在本地高效运行语音识别、图像分类、自然语言处理等AI模型，减少云端依赖，提升隐私安全性与响应速度。
　　TSM3442CX6还集成了完整的5G通信基带，支持NSA与SA双组网模式，兼容全球主流频段，包括n1/n3/n5/n7/n8/n20/n28/n41/n77/n78/n79等Sub-6GHz频段以及26GHz/28GHz/39GHz毫米波频段，下载速率可达7.5Gbps，上传速率达3.5Gbps。ISP部分支持高达2亿像素单摄像头输入，或三摄同步处理，具备多帧降噪、HDR融合、夜景增强等功能，显著提升拍照质量。此外，芯片内建安全子系统，包含独立的可信执行环境（TEE）和硬件加密引擎，支持Secure Boot、DRM内容保护及生物特征数据的安全存储。

TSM3442CX6广泛应用于高端智能手机和平板电脑中，作为主控SoC提供全面的计算与多媒体处理能力。其强大的CPU与GPU组合使其能够流畅运行大型3D游戏、高清视频播放及多任务并行处理，满足用户对极致体验的需求。在移动通信领域，该芯片凭借集成的5G双模基带，成为支持全球漫游和高速网络连接的理想选择，尤其适用于旗舰级5G手机的设计与开发。此外，TSM3442CX6也被用于智能穿戴设备中的高端型号，如智能手表或AR眼镜，利用其低功耗特性和强大AI算力实现实时健康监测、语音助手唤醒与环境感知功能。
　　在物联网边缘计算场景中，TSM3442CX6可用于工业控制终端、智能安防摄像头和车联网OBU（车载单元）等设备，借助其高算力NPU和多传感器融合能力，实现本地化的图像识别、行为分析与决策响应，减少对云端传输的依赖，提升系统实时性与可靠性。其支持4K视频编解码的能力也使其适用于无人机图传系统、直播推流设备等专业影像设备。在车载信息娱乐系统（IVI）中，该芯片可驱动多屏联动显示、导航、语音交互与车辆状态监控等功能，配合CAN-FD或Ethernet AVB接口实现车内网络互联。
　　由于其支持宽温工作范围（-40°C至+85°C）和高可靠性设计，TSM3442CX6也可部署于户外基站边缘节点、智慧交通信号控制系统等严苛环境中，展现出良好的环境适应性与长期稳定性。其FOWLP封装形式有利于缩小PCB布局空间，适合高度集成的小型化设备使用。

TSM3450X
　　TSM3435DX