类型：多层陶瓷电容器（MLCC）
　　容值：10nF（103）
　　容差：±1%
　　额定电压：50V
　　介质材料：C0G（NP0）
　　封装尺寸：0805（公制2012）
　　温度系数：0±30ppm/℃
　　工作温度范围：-55℃～+125℃
　　绝缘电阻：10,000MΩ以上

TSM1C103F34D3R 是一款基于C0G（NP0）介质材料的高精度电容器，具有极低的温度系数和优异的频率响应特性。这使其在温度变化较大的环境下仍能保持稳定的电容量，适用于对精度要求较高的电路应用。此外，该器件的容差为±1%，确保了在精密电路设计中的性能一致性。
　　这款MLCC的额定电压为50V，可承受较高的电压应力，适用于多种中高压应用场景。其绝缘电阻高达10,000MΩ以上，有效降低了漏电流的风险，从而提升了电路的稳定性和可靠性。由于其0805的封装尺寸，TSM1C103F34D3R 在PCB布局中提供了良好的焊接稳定性和机械强度，适合自动化贴片生产工艺。
　　该电容器还具备优异的高频特性，适用于射频（RF）和高速数字电路中的旁路、耦合和滤波功能。其无极性设计简化了电路设计，并避免了极性错误导致的故障问题。此外，TSM1C103F34D3R 符合RoHS环保标准，适用于现代电子设备中。

TSM1C103F34D3R 多层陶瓷电容器广泛应用于各种电子设备中，例如消费类电子产品、工业控制系统、通信设备和汽车电子等。其高精度和温度稳定性使其成为振荡器电路、滤波器和定时电路中的理想选择。
　　在射频（RF）电路中，该电容器用于信号耦合、去耦和滤波，能够有效提升信号传输的质量和稳定性。在电源管理系统中，TSM1C103F34D3R 可用于去耦和旁路，以减少高频噪声并提高电源效率。此外，它还可用于音频放大器电路中的耦合电容，以确保音频信号的高质量传输。
　　在汽车电子领域，TSM1C103F34D3R 的高可靠性和宽工作温度范围使其适用于发动机控制模块、车载娱乐系统和车身控制系统等关键部位。同时，其环保特性和符合RoHS标准的特点，也使其适用于现代绿色电子产品的设计。

GRM188R71H103KA01D, C0805C103F5GAC7800, CL10A103JB8NNNC