容值：3.3μF
　　容差：±0.22μF
　　额定电压：10V
　　工作温度范围：-55℃～+125℃
　　封装尺寸：1210（3.2mm x 2.5mm）
　　介质材料：X5R/X7R
　　损耗角正切（tanδ）：最大2.5%
　　绝缘电阻：10,000MΩ Min.
　　工作温度特性：Class II

TSM0A33 陶瓷电容具有优异的温度稳定性和频率响应，能够在广泛的工作温度范围内保持稳定的电容性能。其采用多层结构设计，提高了容量密度，同时降低了等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL），从而增强了高频滤波效果。
　　此外，该器件具有良好的机械强度和抗热冲击能力，适合在恶劣的工业环境中使用。TSM0A33 采用无铅环保材料制造，符合 RoHS 和 REACH 环保标准，适用于高可靠性要求的电子产品。
　　在电气性能方面，TSM0A33 具有较低的漏电流和高绝缘电阻，能够有效减少能量损耗并提升系统的稳定性。同时，该电容的容差控制严格，适合对容值精度要求较高的应用场景。

TSM0A33 多层陶瓷电容广泛应用于各类电子设备中，特别是在需要高稳定性和高性能的电源管理电路中。其常见的应用包括：
　　1. 电源去耦：用于 DC-DC 转换器、稳压器和开关电源中，提供稳定的电压和减少纹波。
　　2. 滤波电路：用于音频设备、通信系统和信号处理电路中的滤波和去噪。
　　3. 工业控制系统：用于自动化设备、工业计算机和控制模块中，提高系统稳定性。
　　4. 消费类电子产品：如智能手机、平板电脑、可穿戴设备和智能家居设备中的电源管理模块。
　　5. 汽车电子：适用于车载娱乐系统、电池管理系统和车载充电器等对可靠性要求较高的汽车应用。

TDK C3225X5R1C335K160AC, Murata GRM32ER61C335KA12L