时间：2025/6/17 12:01:38
阅读：5
C1206C104K4REC7800 是一款多层陶瓷电容器（MLCC），属于贴片电容系列，适用于表面贴装技术（SMT）。该型号的命名规则包含了封装尺寸、容量、介质材料和额定电压等信息。其广泛应用于消费电子、通信设备、计算机及周边设备等领域，主要用于滤波、耦合、旁路、储能等功能。
这种电容器采用了X7R介质材料，具有良好的温度稳定性和高容量特性。它的外形紧凑，符合现代电子产品对小型化和高性能的需求，同时具备出色的电气性能和可靠性。
封装：1206
容量：0.1μF (104 表示 10^4 * 0.000000001)
误差等级：K (±10%)
直流耐压：4V (额定工作电压)
介质材料：X7R
温度范围：-55°C 到 +125°C
ESL：低
ESR：低
1. 小型化设计，适合高密度电路板布局。
2. 使用X7R介质材料，提供稳定的电容值，在宽温度范围内变化较小。
3. 高可靠性，能够在严苛的工作环境下保持良好性能。
4. 支持自动化的表面贴装工艺，提高生产效率。
5. 具备较低的等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)，有助于提升高频性能。
6. 容量与电压组合多样，满足多种应用需求。
1. 在电源电路中作为滤波电容，降低纹波电压，改善电源质量。
2. 在信号处理电路中用作耦合电容，传递交流信号而阻隔直流成分。
3. 用于去耦功能，消除芯片或模块周围的高频噪声干扰。
4. 在射频电路中起到匹配网络的作用，优化信号传输效率。
5. 应用于音频放大器、传感器接口以及其他模拟和数字电路中的储能和缓冲作用。
6. 广泛使用于手机、平板电脑、电视和其他便携式电子设备中。
C1206C104K4RACTU
C1206C104K4PAC
GRM21BR60J104KA01D
