类型：光耦合器
　　通道数：1 通道
　　电流传输比（CTR）：50%～600%（典型值 150%）
　　输入电流（IF）：最大 60 mA
　　输出电压（VCE）：最大 35 V
　　隔离电压：5000 Vrms（最小）
　　工作温度范围：-55°C～+125°C
　　响应时间（Ton/Toff）：最大 3 μs
　　封装类型：SO6 或 DIP-4

TSM0A3 的核心特性之一是其优异的电气隔离性能，能够提供高达 5000 Vrms 的隔离电压，有效防止高压侧对低压控制电路的干扰或损坏。该光耦的电流传输比（CTR）范围较宽，从 50% 到 600%，这意味着其输出端可以提供较大的驱动能力，适应不同的输入电流条件。
　　此外，TSM0A3 的响应时间非常快，Ton 和 Toff 均小于 3 μs，适合用于高频信号传输场合，例如在开关电源、变频器和 PLC 控制系统中。其工作温度范围宽达 -55°C 至 +125°C，适用于恶劣的工业环境。
　　该器件的封装形式包括 SO6 和 DIP-4，便于根据 PCB 布局和散热需求进行选择。SO6 封装适合高密度表面贴装，而 DIP-4 更适用于通孔安装和插拔式设计。

TSM0A3 主要应用于需要电气隔离和高速信号传输的场合。常见用途包括工业自动化控制系统中的信号隔离、变频器与控制器之间的数据传输、开关电源的反馈回路、通信接口电路、继电器驱动电路以及电机控制模块。
　　在可编程逻辑控制器（PLC）中，TSM0A3 用于将现场输入信号与内部逻辑电路隔离，防止高压干扰进入主控单元。在电源管理系统中，它可作为反馈隔离器件，确保初级与次级电路之间的安全隔离。
　　此外，该光耦也可用于工业现场总线通信，如 RS-485 和 CAN 总线接口电路中，实现不同节点之间的信号隔离与传输。在电机驱动器和伺服系统中，TSM0A3 能有效隔离控制信号与功率部分，提升系统稳定性和安全性。

TLP521-1, PC817, HCPL-2630, EL817