制造商：Mini-Circuits
　　型号：TSC-2-1+
　　器件类型：90度混合耦合器（正交耦合器）
　　工作频率范围：2 MHz 至 1000 MHz
　　标称耦合值：3 dB
　　端口数量：4
　　端口阻抗：50 Ω
　　插入损耗：≤ 0.8 dB（典型值）
　　幅度平衡：±0.5 dB（典型值）
　　相位平衡：±5°（典型值）
　　隔离度：≥ 20 dB（典型值）
　　回波损耗：≥ 16 dB（典型值）
　　VSWR：≤ 1.4:1（最大值）
　　功率处理能力：2瓦连续波（CW）
　　封装类型：表面贴装（SMT）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　存储温度范围：-55°C 至 +100°C

TSC-2-1+ 作为一种高性能的90度混合耦合器，在射频系统中展现出卓越的电气性能和物理稳定性。其核心特性之一是宽频带操作能力，覆盖从2 MHz到1000 MHz的频率范围，使得该器件能够在多个通信频段内保持一致的性能表现，无需针对不同频段更换器件，从而简化了系统设计并降低了物料成本。该器件的3 dB耦合特性意味着它能够将输入信号均等地分配到两个输出端口，同时在两个输出端口之间引入90度的相位差，这种正交关系在I/Q调制解调、镜像抑制混频器和平衡放大器等应用中至关重要。
　　另一个关键特性是其出色的幅度与相位平衡性。幅度平衡控制在±0.5 dB以内，相位平衡误差不超过±5°，这确保了在信号分配或合成过程中两个路径之间的高度一致性，对于需要精确相位关系的系统如相干检测和相控阵天线系统尤为重要。此外，TSC-2-1+ 具有高隔离度（≥20 dB），有效减少了端口间的信号串扰，提升了系统的整体信噪比和动态范围。低插入损耗（≤0.8 dB）则最大限度地减少了信号在通过器件时的能量损失，有助于维持系统链路预算。
　　该器件采用50欧姆阻抗匹配设计，与大多数射频系统标准兼容，VSWR低于1.4:1，表明其具有良好的阻抗匹配特性，减少了反射带来的信号失真。其表面贴装封装不仅节省空间，还支持自动化生产，提高了制造效率。TSC-2-1+ 能够承受最高2瓦的连续波功率，满足大多数中低功率射频应用的需求。工作温度范围宽达-55°C至+85°C，使其能够在恶劣环境条件下稳定运行，适用于工业、军事和户外通信设备。此外，作为无源器件，它不产生噪声，也不需要电源管理电路，进一步增强了系统的可靠性和能效。

TSC-2-1+ 广泛应用于需要高性能射频信号处理的各种电子系统中。在无线通信领域，它常用于基站接收机前端的I/Q信号分离与合成，支持复杂的调制格式如QPSK和QAM，提升数据传输效率。在测试与测量设备中，如矢量网络分析仪和频谱仪，该器件用于构建内部信号分配网络，确保测试信号的准确性和可重复性。在软件定义无线电（SDR）平台中，TSC-2-1+ 可作为镜像抑制混频器的核心组件，有效抑制不需要的镜像频率，提高接收灵敏度。此外，它也适用于雷达系统中的相位控制网络、天线波束成形电路以及平衡式功率放大器的输入驱动级，实现信号的对称激励。在广播发射系统中，可用于功率合成结构，将多个放大器输出合并以获得更高输出功率。由于其宽频带特性，该器件还可用于EMC/EMI测试夹具和宽带信号监测系统中，作为信号分路单元。在科研实验装置中，TSC-2-1+ 常被用作教学演示和原型验证中的基本射频模块，帮助工程师理解正交信号处理原理。其高可靠性和稳定性也使其适用于航空航天和国防领域的电子战系统和通信子系统。

TSC-2-1
　　HL9B+
　　ZFSC-2-1+