时间：2025/11/14 15:35:42
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CL10C471JB8NNNC是三星电机（Samsung Electro-Mechanics）生产的一款多层陶瓷电容器（MLCC）。该器件属于通用型X7R介电材料系列，具有稳定的电性能和较高的可靠性，广泛应用于各类消费类电子、工业控制及通信设备中。该型号采用标准的0603（1608公制）封装尺寸，适合高密度表面贴装工艺。其标称电容值为470pF，额定电压为50V DC，适用于需要小型化、高性能陶瓷电容器的电路设计场景。该产品符合RoHS环保要求，无铅且具备良好的焊接兼容性。由于三星MLCC在行业内以高良率和一致性著称，CL10C471JB8NNNC常被用作滤波、去耦、旁路和信号耦合等应用中的关键元件。
电容值：470pF
额定电压：50V DC
介电材料：X7R
温度特性：±5%容量偏差（J级）
封装尺寸：0603（1.6mm x 0.8mm）
工作温度范围：-55°C 至 +125°C
电容公差：±5%
产品类型：贴片陶瓷电容器（MLCC）
制造商：Samsung Electro-Mechanics
端接类型：镍/锡（Ni/Sn）
最小包装数量：4000只/卷
CL10C471JB8NNNC采用X7R型陶瓷介质，具备良好的温度稳定性，在-55°C到+125°C范围内电容变化不超过±15%，满足大多数工业与消费类应用对电容稳定性的需求。其470pF的标称电容值和50V的工作电压使其非常适合用于电源去耦、高频旁路以及模拟信号路径中的滤波电路。由于使用了先进的叠层制造工艺，该电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），有助于提升高频响应性能并有效抑制噪声。此外，0603的小型化封装不仅节省PCB空间，还支持自动化高速贴片生产，提高整机装配效率。
该器件具有优异的机械强度和抗热冲击能力，能够在回流焊过程中承受多次高温循环而不损坏。其端电极采用三层端子结构（Copper-Nickel-Tin），增强了可焊性和长期环境耐受性，防止因潮湿、氧化或离子污染导致的可靠性下降。在实际应用中，CL10C471JB8NNNC表现出良好的寿命稳定性和低老化率，电容值随时间推移的变化极小。同时，该型号通过AEC-Q200认证的可能性较高（需查具体批次），可用于对可靠性要求较高的系统中。由于三星严格的制程控制和批次一致性管理，该MLCC在批量使用时能显著降低电路参数漂移风险，提升整体产品良率与稳定性。
广泛应用于移动通信设备、智能手机、平板电脑、无线模块、电源管理电路、DC-DC转换器输入输出滤波、射频前端匹配网络、传感器信号调理电路、工业控制板卡及消费类电子产品中。适用于需要稳定电容值、高可靠性和小尺寸封装的去耦、滤波、耦合和定时电路设计。也可用于汽车电子中的非动力控制系统，如车载信息娱乐系统和车身电子模块，前提是符合相应的车规认证要求。
GRM188R71H471KA01D, C1608X7R1H471K, CL10C471JB8NNND
