时间：2025/8/12 13:51:55
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MSM-8909-0-504NSP-TR-01-0 是一款由 Qualcomm（高通）设计的系统级封装（SiP）模块，集成了应用处理器、调制解调器、内存和其他关键组件。该模块专为物联网（IoT）、智能穿戴设备、工业控制和低功耗通信设备等应用而设计，具备高性能、低功耗和紧凑封装的特点。
核心架构：ARM Cortex-A53（4核，最高频率1.2GHz）
制程工艺：28nm
内存支持：LPDDR3 RAM（集成于SiP内）
存储支持：eMMC 4.51
通信能力：支持LTE Cat.4、WCDMA、GSM、CDMA 1xRTT、TD-SCDMA
Wi-Fi：支持802.11 b/g/n
蓝牙：Bluetooth 4.1
GPS：集成GPS、GLONASS、BeiDou、QZSS
封装类型：BGA
封装尺寸：约8.5mm x 10.5mm
工作温度范围：-40°C至+85°C
电源电压：1.8V至3.6V
MSM-8909-0-504NSP-TR-01-0 模块采用了高通的骁龙405处理器（Snapdragon 405），内置Adreno 306 GPU，支持流畅的图形处理能力，适合运行轻量级图形界面。该模块集成了多模调制解调器，支持全球频段的LTE连接，适用于多种网络环境。此外，模块还支持多种无线通信协议，包括Wi-Fi和蓝牙4.1，满足多样化的无线连接需求。
在功耗管理方面，MSM-8909模块采用了先进的电源管理技术，确保在低功耗模式下仍能维持稳定的性能输出，非常适合电池供电设备。该模块还集成了多种传感器接口，如I2C、SPI、UART等，便于连接外部传感器和外围设备。
该模块广泛应用于物联网终端设备、智能穿戴设备、工业自动化控制系统、远程监控设备、车载信息终端（IVI）、智能家居控制器、POS终端以及便携式医疗设备等领域。
MSM8917-0-504NSP-TR-01-0, MSM8925-0-504NSP-TR-01-0
