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TSB303 发布时间 时间:2025/8/13 5:09:32 查看 阅读:24

TSB303是一款由Texas Instruments(德州仪器)推出的低功耗、双通道、双向电压电平转换器芯片。该芯片主要用于在不同电压域之间实现信号的转换,适用于需要在不同电压系统之间进行通信的场合。TSB303支持两个独立的通道,每个通道可以独立配置方向,支持从1.0V到5.5V的宽电压范围,从而使其具备高度的灵活性和广泛的应用场景。该器件采用小型化的10引脚VSSOP封装,适合用于空间受限的电路设计。

参数

类型:电压电平转换器
  通道数:2通道
  工作电压范围(VCCA):1.0V至5.5V
  工作电压范围(VCCB):1.0V至5.5V
  最大静态电流:约10nA(典型值)
  传输延迟时间(典型值):约1.5ns
  封装类型:10引脚VSSOP
  工作温度范围:-40°C至+85°C

特性

TSB303具备多个关键特性,使其在电压电平转换应用中表现优异。首先,该芯片支持双向信号转换,无需额外的方向控制信号,简化了电路设计。其次,其宽电压范围(1.0V至5.5V)使得该芯片能够连接多种不同电压的设备,例如1.8V、2.5V、3.3V和5V系统之间的互连。
  此外,TSB303具有极低的静态电流(约10nA),非常适合低功耗应用,如便携式设备和电池供电系统。该芯片还具备快速传输延迟特性,典型延迟时间仅为1.5ns,确保高速信号传输的完整性。
  TSB303采用10引脚VSSOP封装,体积小巧,适合高密度PCB布局。同时,其宽温度范围(-40°C至+85°C)确保其在工业级环境中的稳定运行。
  另外,该芯片内部集成了上拉电阻和方向控制电路,简化了外围电路设计,提高了系统的可靠性。

应用

TSB303广泛应用于需要进行电压电平转换的数字电路系统中。常见的应用场景包括微控制器(MCU)与外围设备之间的接口转换,例如将3.3V MCU与5V传感器或执行器连接。此外,TSB303也常用于FPGA、CPLD与不同电压域设备之间的通信接口。
  在嵌入式系统中,TSB303可用于桥接不同电压域之间的I2C、SPI、UART等通信总线,确保信号完整性和系统稳定性。由于其低功耗特性,该芯片也适用于便携式电子设备,如智能手表、穿戴设备和物联网(IoT)设备中的电平转换需求。
  TSB303还可用于工业控制系统、通信模块、电源管理系统以及测试与测量设备中,以实现不同电压域之间的高效信号传输。

替代型号

PCA9306, TXB0102, LSF0102, 74LVC1T45

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