TS12A12511DGKR 是 Texas Instruments(德州仪器)推出的一款模拟开关集成电路,属于高性能、低功耗的CMOS模拟开关系列。该器件采用单电源供电,工作电压范围宽,适用于多种模拟信号切换应用。TS12A12511DGKR 内部包含一个单刀双掷(SPDT)模拟开关,能够实现高速信号切换,具有低导通电阻和低泄漏电流的特点。该芯片广泛应用于通信设备、工业控制、测试仪器、消费电子等领域。
类型:模拟开关
通道数:1
开关类型:SPDT(单刀双掷)
供电电压:1.8V 至 5.5V
导通电阻(典型值):50Ω
工作温度范围:-40°C 至 85°C
封装类型:TSSOP
引脚数:8
最大工作频率:10MHz
泄漏电流(最大值):10nA
开关时间(典型值):15ns
关断隔离(@1MHz):50dB
TS12A12511DGKR 具有宽电压工作范围(1.8V 至 5.5V),使其适用于多种电源环境下的设计需求。该器件采用CMOS工艺制造,具有极低的静态功耗,适合电池供电设备使用。其低导通电阻确保了信号在传输过程中的完整性,减少了信号衰减。同时,该芯片具备高速开关能力,支持高达10MHz的信号频率切换,适用于高频模拟信号处理应用。
TS12A12511DGKR 提供良好的开关性能,其快速的开关时间和低泄漏电流特性使得在多路复用或信号路由应用中表现优异。此外,该芯片具备优异的隔离性能,在关断状态下可有效隔离输入与输出信号,防止串扰。该器件采用标准的TSSOP-8封装形式,便于PCB布局和焊接,适合SMT(表面贴装技术)工艺。其工作温度范围为-40°C至+85°C,适用于工业级环境。
TS12A12511DGKR 主要用于需要模拟信号切换的场合,例如通信设备中的信号路由、测试仪器的多路复用系统、工业控制系统中的传感器信号切换、音频设备的信号选择等。由于其支持宽电压范围和低功耗设计,该芯片也适用于便携式电子设备和电池供电系统。此外,该模拟开关还可用于医疗设备、数据采集系统和自动化测试设备中,提供可靠的信号路径控制。
TS12A12510DGKR, TS5A1251IDCZR, CD4066BE