时间：2025/10/11 14:12:12
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TS-1187A-C-F-B是一款高性能、低功耗的音频功率放大器芯片，广泛应用于便携式音频设备和小型音响系统中。该器件采用先进的CMOS工艺制造，具备高信噪比、低失真度以及良好的电源抑制比（PSRR），能够在单电源供电条件下实现高质量的音频信号放大。TS-1187A-C-F-B支持立体声输出，典型输出功率在4Ω负载下可达1.5W x 2，适用于对音质有一定要求且空间受限的应用场景。该芯片内置了多种保护机制，包括过热保护、短路保护以及直流输出保护，有效提升了系统的可靠性与稳定性。封装形式为小型化的QFN-16L，有助于节省PCB布局空间，适合高密度集成设计。
该型号中的后缀“C-F-B”通常表示产品版本、温度等级和包装方式，例如工业级工作温度范围（-40°C至+85°C）以及无铅环保封装。TS-1187A-C-F-B无需外接散热片即可在常规工作条件下稳定运行，极大简化了终端产品的结构设计。此外，其低静态电流特性使其特别适用于由电池供电的设备，如蓝牙音箱、便携式收音机、多媒体播放器等。整体来看，TS-1187A-C-F-B是一款集高效能、高集成度与高可靠性于一体的音频放大解决方案。
型号：TS-1187A-C-F-B
类型：立体声D类音频功率放大器
工作电压范围：2.5V ~ 5.5V
静态电流：≤6mA
输出功率（典型值）：1.5W × 2（VDD=5V, RL=4Ω）
总谐波失真+噪声（THD+N）：≤0.1%（1kHz, 1W输出）
信噪比（SNR）：≥90dB
通道数：2
增益设置：固定增益（26dB，内部设定）
输入阻抗：20kΩ
带宽：20Hz ~ 20kHz
关断电流：≤1μA
保护功能：过热保护、短路保护、直流输出检测
封装形式：QFN-16L（3mm × 3mm）
工作温度范围：-40°C ~ +85°C
存储温度范围：-65°C ~ +150°C
TS-1187A-C-F-B具备优异的音频性能表现，其核心优势在于采用了高效的D类放大架构，在保证高保真音质的同时显著提升了能量转换效率，典型效率可达85%以上，远高于传统的AB类放大器。这不仅降低了系统功耗，还减少了热量产生，避免了额外散热装置的需求，从而降低了整机成本并提高了设计灵活性。该芯片在全频段内具有平坦的频率响应特性，确保声音还原自然清晰，尤其在中高频段表现出色，适合人声、音乐等多种音频内容播放。
在抗干扰能力方面，TS-1187A-C-F-B具备出色的电源抑制比（PSRR > 60dB @ 1kHz），能够有效抑制来自电源端的噪声干扰，即使在电池电量下降或电源波动的情况下也能维持稳定的音频输出质量。同时，其高输入阻抗设计使得它可以轻松匹配各类前级音源设备，如解码芯片、微控制器DAC输出或无线接收模块，无需额外缓冲电路即可直接驱动。
该器件支持硬件关断模式，通过控制使能引脚（ENABLE）可将芯片置于极低功耗待机状态，静态电流低于1μA，非常适合需要长时间待机的便携式应用。此外，芯片内部集成了软启动功能，防止开机瞬间出现“POP”声，提升用户体验。所有这些特性都通过高度集成的方式整合于一颗小型QFN封装之内，大幅减少外围元件数量——通常仅需几个去耦电容和输出滤波电感即可完成完整设计，极大简化了PCB布线难度与生产调试流程。
TS-1187A-C-F-B因其小尺寸、高效率和良好音质，被广泛应用于各类消费类电子产品中。典型应用场景包括蓝牙无线音箱、便携式扩音器、智能语音助手终端、USB桌面音响、儿童电子玩具、电子书阅读器、车载娱乐副屏音响系统以及小型会议音频设备等。由于其支持单电源供电且无需输出耦合电容的设计特点，特别适合使用锂电池或USB电源供电的设备，能够最大限度地延长电池续航时间。
在智能家居领域，该芯片可用于带有语音提示功能的门铃、安防摄像头或家电控制面板中，提供清晰响亮的声音输出。在教育类电子产品中，如早教机、点读笔或多媒體学习平板，TS-1187A-C-F-B能够以较低成本实现高质量音频播放，增强用户交互体验。此外，由于其具备良好的电磁兼容性（EMC）表现，经过合理布局后可通过相关认证测试，适用于出口型电子产品设计。
对于工业或商业应用，该芯片也可用于公共广播终端、POS机语音提示模块或自助服务终端中的报警提示音播放单元。总之，凡是需要紧凑型立体声放大方案且对音质有一定要求的场合，TS-1187A-C-F-B都是一个极具竞争力的选择。
