TPS79901DDCR是德州仪器(Texas Instruments)公司推出的一款高精度、低功耗的线性稳压器。它是一种带有电源管理功能的低压差稳压器(LDO),广泛应用于各种电源管理和电路系统中。
TPS79901DDCR的工作原理是通过内部参考电压和反馈电路来将输入电压稳定为设定的输出电压。当输入电压超过器件规定的最低工作电压(2.7V),稳压器开始工作。它会根据负载变化自动调整输出电流,并通过内部电源管理功能提供稳定的电源。稳压器具有热保护和短路保护机制,能够保护稳压器和外部负载。
TPS79901DDCR由输入电源端、输出电源端、反馈电路和稳压电路组成。输入电源端接收来自电源的输入电压,输出电源端提供稳定的输出电压。反馈电路通过比较输出电压与内部参考电压的差异,控制稳压电路的输出。稳压电路则根据反馈电路的控制信号来调整输出电流,以保持输出电压稳定。
输入电压范围:2.7V至5.5V
输出电压范围:1.2V至3.6V
输出电流:200mA
静态电流:仅为20μA
输出电压精度:±2%
峰值信噪比:60dB
超低噪声和纹波
1、高精度:输出电压精度为±2%,能够提供稳定可靠的电源,适用于对输出精度要求较高的应用。
2、低功耗:静态电流仅为20μA,有效节省能源,适合移动设备和电池供电设备等对电池寿命要求较高的应用。
3、低噪声:具有低噪声和纹波特性,能够在敏感的模拟和射频电路中提供干净的电源,减少系统中的干扰。
4、电源管理功能:支持低功耗待机和关断模式,能够有效延长电池寿命。
5、热保护和短路保护:具有内置的热保护和短路保护机制,能够保护稳压器和外部负载。
当输入电压超过器件规定的最低工作电压(2.7V),稳压器开始工作。它通过内部参考电压和反馈电路,将输入电压稳定为设定的输出电压。在工作时,稳压器会根据负载变化自动调整输出电流,并通过内部电源管理功能提供稳定的电源。
TPS79901DDCR广泛应用于各种电源管理和电路系统中,特别适用于对电源精度和效率要求较高的应用场景,如移动电话、便携式媒体播放器、无线通信设备、医疗设备、工业自动化系统等。它还可以用于电池供电设备、传感器接口、数据采集系统等领域,提供稳定可靠的电源支持。
TPS79901DDCR是一款低压差线性稳压器(LDO),广泛应用于电源管理电路中。它具有低静态电流、低压降、高压抑制比和高负载能力等特点,适用于各种电源管理需求。
以下是TPS79901DDCR的使用方法:
1、输入和输出电压选择:TPS79901DDCR的输入电压范围为2.5V至6.5V,输出电压范围为1.5V至5.5V。根据实际需求,选择适当的输入和输出电压。
2、连接输入和输出电容:为了提供稳定的输出电压和抑制高频噪声,建议在输入和输出端连接适当的电容。输入端应连接至少2.2μF的电容,输出端应连接至少1μF的电容。
3、连接旁路电容:为了提供更好的高频噪声抑制,TPS79901DDCR还需要连接旁路电容。旁路电容应连接在VIN至GND之间,电容值为0.1μF至1μF之间。
4、连接负载:将负载连接到LDO的输出端,确保负载电流不超过LDO的额定输出电流。TPS79901DDCR的额定输出电流为200mA。
5、控制电源开关:TPS79901DDCR具有使能引脚(EN),可以通过控制EN引脚的高低电平来开关LDO。当EN引脚为高电平时,LDO处于工作状态;当EN引脚为低电平时,LDO处于关断状态。
6、温度保护:TPS79901DDCR还具有内置的热关断保护功能。当芯片温度超过一定阈值时,LDO会自动关断以保护芯片不受损害。
7、稳定性和外部元件:为了确保系统的稳定性,应根据LDO的稳定性条件选择合适的外部元件。稳定性条件包括输出电容、ESR(等效串联电阻)和开环增益等。根据TPS79901DDCR的数据手册提供的稳定性条件,选择适当的外部元件。
8、PCB设计:在进行PCB设计时,应注意将输入和输出电容尽可能靠近芯片,并使用宽且短的线路连接,以减小电压降和噪声干扰。
TPS79901DDCR是一个表面贴装设备(SMD),在进行安装时需要注意以下要点:
1、PCB设计:在进行PCB设计时,应根据TPS79901DDCR的封装尺寸和引脚布局要求,合理规划元件布局和引脚连接。确保引脚的间距和孔径符合要求,以便正确焊接。
2、温度控制:在焊接过程中,应注意控制焊接温度和时间,避免过高的温度和过长的焊接时间对芯片造成损害。建议采用合适的焊接温度曲线和专用的表面贴装焊接设备。
3、焊接方法:TPS79901DDCR的引脚是焊盘引脚,可以通过热风吹嘴、回流焊或波峰焊等方法进行焊接。根据实际情况选择合适的焊接方法,并确保焊接质量良好。
4、焊接温度:TPS79901DDCR的焊接温度应控制在推荐的温度范围内。根据数据手册的建议,一般焊接温度不超过260℃。
5、焊接时间:焊接时间应控制在合适的范围内,以避免芯片受到过长时间的高温影响。一般情况下,焊接时间不超过10秒。
6、焊接质量检查:在完成焊接后,应进行焊接质量的检查。检查焊点的焊接完整性和良好连接,确保没有明显的焊接缺陷,如焊点开裂、虚焊、短路等。
7、温度散热:TPS79901DDCR在工作过程中会产生一定的热量,因此需要适当的散热措施。可以通过增加散热片、优化PCB布局、提高通风等方式来提高散热效果。
8、静电防护:在进行TPS79901DDCR的安装和操作过程中,应注意防止静电的产生和静电的损害。使用合适的防静电设备和工作环境,避免静电对芯片的影响。