TPIC6B273N 时间：2025/7/18 14:43:57 阅读：3

TPIC6B273N 是由 Texas Instruments（德州仪器）推出的一款高压、高电流功率移位寄存器集成电路，专为需要高电压和高电流驱动能力的系统设计。该芯片采用串行输入、并行输出的移位寄存器结构，具有7位数据存储和功率驱动功能，适用于LED显示屏、继电器控制、电机驱动以及其他需要高压/高电流负载管理的应用。

参数

封装类型：DIP-18
　　工作电压范围：4.5V 至 40V
　　最大输出电流：每个通道可达 350mA
　　输出电压耐压：最高可达 40V
　　逻辑输入电压兼容性：3.3V 和 5V 兼容
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　输出配置：漏极开路 MOSFET 输出
　　功耗：最大 1.5W
　　时钟频率：最高可达 10MHz

特性

TPIC6B273N 具备出色的功率驱动能力，其漏极开路输出结构允许连接高压负载，例如高亮度 LED、小型继电器或直流电机。芯片内部集成了一个7位串行移位寄存器和一个7位数据锁存器，通过串行时钟（SCLK）和锁存使能（LE）信号控制数据的移位与输出。每个输出通道均可承受高达40V的电压，并提供高达350mA的灌电流能力，无需额外的功率晶体管即可直接驱动负载。此外，该芯片内置热关断保护和过流保护功能，确保在高负载条件下稳定运行。
　　该器件的输入逻辑兼容3.3V和5V系统，使其适用于多种微控制器平台。同时，TPIC6B273N 的封装形式为标准的18引脚DIP，便于手工焊接和嵌入到原型开发板中。其高集成度和强大的驱动能力使其成为工业控制、舞台灯光系统、LED信息屏等领域的理想选择。

应用

TPIC6B273N 主要应用于需要高压和高电流驱动的场合，例如大尺寸LED显示屏、舞台灯光控制、继电器模块驱动、直流电机控制、工业自动化设备以及嵌入式系统的功率扩展模块。其串行输入结构使其特别适合多芯片级联应用，可有效减少主控芯片的I/O占用。此外，该芯片也常用于汽车电子系统中的指示灯或小型执行器控制，以及智能建筑控制系统中的灯光或电机驱动模块。