TOS10-12SM 是一款由东芝(Toshiba)公司生产的光耦合器(光电耦合器),属于高性能光隔离器件。该器件由一个红外发光二极管(LED)和一个硅光敏三极管组成,主要用于在电气隔离的电路之间传输信号。TOS10-12SM 采用小型表面贴装(SMD)封装,适用于高密度电路设计。该光耦具有较高的隔离电压和良好的抗干扰能力,广泛应用于工业自动化控制、通信设备和消费类电子产品中。
最大正向电流:50 mA
最大反向电压:5 V
集电极-发射极电压(最大):30 V
工作温度范围:-55°C 至 +125°C
绝缘电压:5000 VRMS
电流传输比(CTR):50% - 600%(取决于型号后缀)
响应时间:约10 μs
封装类型:4引脚表面贴装(SMD)
TOS10-12SM 光耦合器具有多项显著特性,使其在多种应用中表现出色。首先,其采用红外发光二极管与硅光敏三极管组合设计,能够高效地实现电信号到光信号再到电信号的转换,保证信号传输的稳定性与可靠性。
其次,该器件具备高达5000 VRMS的绝缘电压,确保在高压与低压电路之间提供良好的电气隔离,有效防止干扰和电击风险。这种特性使其非常适合用于工业控制系统、变频器、电源管理设备等对安全要求较高的场合。
再者,TOS10-12SM 采用4引脚表面贴装封装(SMD),不仅节省空间,而且便于自动化贴片生产,适用于高密度PCB布局。其工作温度范围宽达-55°C至+125°C,适应各种恶劣环境条件,具备良好的环境稳定性和长期可靠性。
此外,该光耦的电流传输比(CTR)范围为50%至600%,具体数值取决于型号后缀。高CTR意味着较低的输入驱动电流即可实现有效的输出响应,有助于降低功耗并提高系统效率。响应时间约为10 μs,满足大多数中速信号隔离应用的需求。
最后,TOS10-12SM 符合RoHS环保标准,无铅封装,符合现代电子产品的环保要求。
TOS10-12SM 光耦合器广泛应用于多个领域。在工业自动化系统中,它常用于PLC(可编程逻辑控制器)、变频器、伺服驱动器等设备中,实现输入/输出信号的电气隔离,提高系统的抗干扰能力和安全性。
在通信设备中,TOS10-12SM 可用于接口电路的隔离,防止地环路干扰,提高信号传输的稳定性。在电源管理系统中,该光耦可用于反馈控制电路,如开关电源的稳压反馈,实现初级与次级之间的信号隔离。
此外,该器件也广泛应用于消费类电子产品,如家电控制器、智能仪表、LED显示屏等,用于隔离不同电压域之间的信号传输,提升产品安全性和可靠性。
由于其表面贴装封装的优势,TOS10-12SM 也适用于需要自动化生产的小型化电子设备,如传感器模块、物联网(IoT)设备等。
TLP521-1, PC817, EL357, SFH6106