时间：2025/6/22 14:00:08
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TOLC-145-22-S-Q-A-K 是一种表面贴装封装的陶瓷电容器，广泛用于高频滤波、信号耦合和去耦应用。该型号属于多层陶瓷电容器（MLCC）系列，具有高可靠性和出色的频率特性，适用于各种电子设备中的电源管理与信号处理场景。
这种电容器采用X7R介质材料，使其在温度变化时表现出良好的稳定性和低阻抗特性。此外，其表面贴装设计有助于简化制造工艺并提高装配效率。
电容量：0.1μF
额定电压：50V
公差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：145 mil (长) x 110 mil (宽)
封装类型：表面贴装
介质材料：X7R
ESR：≤0.03Ω
绝缘电阻：≥10GΩ
1. 高可靠性：采用高品质陶瓷材料，确保长期使用的稳定性。
2. 温度稳定性：X7R介质支持较宽的工作温度范围，容值随温度变化较小。
3. 低ESR特性：降低高频下的能量损耗，提升电路性能。
4. 表面贴装技术：适合自动化生产流程，提高焊接良率。
5. 小型化设计：紧凑的外形节省PCB空间，便于现代小型化电子产品设计。
1. 电源滤波：在开关电源或DC-DC转换器中作为输入输出滤波电容。
2. 去耦功能：为数字芯片或其他敏感器件提供稳定的电源环境。
3. RF电路：用于射频前端匹配网络或信号耦合。
4. 工业控制：适用于工业级产品中对高温和高性能要求较高的场景。
5. 消费电子：如智能手机、平板电脑等需要高频性能的设备中。
TOLC-145-22-S-Q-B-K
TOLC-145-22-S-P-A-K
GRM188R71H104KA88D
