时间：2025/7/1 23:11:50
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TOLC-135-32-F-Q-LC-K-TR 是一种表面贴装封装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，适用于高频和高稳定性应用。该型号属于 X7R 温度特性的介质材料，具有优良的温度稳定性和容量变化特性，能够满足多种工业级和消费级电子设备的需求。
该电容器采用卷带式包装，适合自动化的 SMD 贴装工艺，广泛应用于电源滤波、信号耦合、去耦以及振荡电路等领域。
容量：0.1μF
额定电压：50V
容差：±10%
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
尺寸：3216英寸（3.2mm x 1.6mm）
封装类型：SMD
介质材料：X7R
ESR：≤0.1Ω（典型值）
TOLC-135-32-F-Q-LC-K-TR 的主要特性包括高频率稳定性、低等效串联电阻 (ESR) 和小封装尺寸，非常适合用于高频电路中的噪声抑制和电源管理。其 X7R 介质材料确保了在宽温度范围内容量的变化率不超过 ±15%，从而提供了可靠的工作性能。
此外，该电容器具备良好的抗机械应力能力，能够在振动和冲击环境下保持稳定的电气特性。它还符合 RoHS 标准，环保且无铅设计，适合现代电子产品对绿色制造的要求。
TOLC-135-32-F-Q-LC-K-TR 常用于以下场景：
1. 消费类电子产品中的电源滤波，如电视、音响系统和家用电器。
2. 工业控制设备中的信号处理和滤波。
3. 通信设备中的射频电路和数据传输模块。
4. 计算机及其外设中的电源去耦和负载均衡。
5. 医疗设备中对稳定性要求较高的电路部分。
TOLC-135-32-F-Q-LC-M-TR, TOLC-135-32-F-Q-LC-N-TR
