时间：2025/7/12 0:54:12
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TOLC-135-02-F-Q-LC-K-TR 是一款表面贴装技术 (SMT) 封装的光电耦合器。该器件采用GaAs LED（砷化镓发光二极管）和Si PIN光电晶体管作为核心组件，能够实现高隔离电压、低输入电流以及宽工作温度范围等特性。
该型号属于东芝（Toshiba）公司推出的光耦产品系列，广泛适用于工业控制、通信设备、电源管理等领域中的信号隔离场景。
类型：光电耦合器
封装形式：SO6
输入电流：2.5mA~16mA
正向电压：1.2V~1.6V
集电极暗电流：最大1nA
最大输出电流：50mA
隔离电压：5000Vrms
工作温度范围：-40℃~+110℃
存储温度范围：-55℃~+150℃
1. 高隔离电压（5000Vrms），确保在恶劣电气环境下稳定运行。
2. 低输入电流（2.5mA起），可降低功耗并提高LED寿命。
3. 宽工作温度范围（-40℃至+110℃），适应多种工业应用场景。
4. 符合RoHS标准，环保且支持无铅焊接工艺。
5. 快速开关速度，适合高频信号传输需求。
6. 表面贴装设计，易于自动化生产并节省PCB空间。
1. 工业自动化设备中的信号隔离电路。
2. 电力电子系统中的栅极驱动隔离。
3. 通信接口的电平转换与保护。
4. 医疗设备内的安全隔离屏障。
5. 各类电源模块中的反馈控制隔离。
6. 消费电子产品中需要高可靠性的信号隔离部分。
TLP291-4, TLP281-4, ACPL-C79A
