TOLC-130-32-S-Q-A 是一种高精度的陶瓷电容器,采用多层陶瓷技术(MLCC)制造。该型号具有出色的温度稳定性和低ESR特性,适合用于高频滤波、耦合和去耦应用。其封装形式为表面贴装器件(SMD),便于自动化生产和组装。
该电容器设计符合RoHS标准,并且在恶劣环境条件下表现出良好的可靠性。
额定电压:50V
电容值:10nF
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
封装类型:0805
介质材料:X7R
直流偏置特性:小于±5%变化量
频率特性:在1kHz时典型阻抗约为16Ω
TOLC-130-32-S-Q-A 的主要特点是其采用了X7R类介质材料,这种材料确保了电容器在宽广的工作温度范围内具有稳定的电气性能。此外,它的低ESR(等效串联电阻)使其非常适合高频电路中的噪声抑制和电源去耦。
相比传统的单层陶瓷电容器,这款MLCC产品能够提供更高的电容密度和更小的体积,同时保持较低的成本。它还具备优异的耐焊性,能够在回流焊接过程中承受高达260°C的峰值温度。
由于其高可靠性和稳定性,TOLC-130-32-S-Q-A 广泛应用于通信设备、消费电子产品以及工业控制等领域。
TOLC-130-32-S-Q-A 主要应用于需要高稳定性和低损耗特性的场景,包括但不限于以下方面:
1. 高频信号处理电路中的滤波与耦合功能。
2. 数字电路中对电源线路进行去耦以减少干扰。
3. 射频模块内的匹配网络和调谐电路。
4. 工业级传感器或测量仪器中的精密信号调理部分。
5. 汽车电子系统中要求高可靠性的场合,如车载信息娱乐系统或ADAS相关组件。
TOLC-130-32-S-R-A
TOLC-130-32-S-P-A
TOLC-130-32-S-N-A