时间：2025/7/1 22:05:42
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TOLC-125-32-L-Q-LC-K-TR 是一种表面贴装技术 (SMT) 封装的多层陶瓷电容器 (MLCC)，主要用于高频滤波、去耦和信号调节等应用。该型号属于 C0G (NP0) 类介质，具有高稳定性和低温度漂移特性，适用于对稳定性要求较高的场景。其封装形式为 1206 英寸标准尺寸，端电极为镀锡设计，提升了焊接性能和可靠性。
这种电容器在汽车电子、通信设备、工业控制等领域有广泛应用，尤其是在需要承受高温或振动的工作环境中表现优异。
容量：32pF
额定电压：50V
容差：±0.3pF
介质类型：C0G (NP0)
封装形式：1206
工作温度范围：-55℃ 至 +125℃
直流偏置特性：无显著变化
ESR（等效串联电阻）：极低
频率特性：适用于高频应用
1. 高稳定性：采用 C0G 介质，温度系数接近零，适合精密电路。
2. 小型化设计：1206 封装节省空间，适合高密度 PCB 布局。
3. 宽温性能：能够在极端温度条件下保持稳定的电气性能。
4. 耐焊性佳：镀锡端电极增强了焊接牢固度和抗氧化能力。
5. 高频优化：针对高频应用场景进行了特殊设计，可有效减少信号失真和噪声干扰。
1. 滤波器设计：用于射频 (RF) 和音频信号的滤波处理。
2. 电源去耦：在高速数字电路中提供稳定的电源电压。
3. 振荡电路：作为定时元件，在晶振或时钟生成电路中使用。
4. 匹配网络：在无线通信模块中实现阻抗匹配。
5. 工业控制：适用于各类工业自动化设备中的信号调理电路。
6. 汽车电子：满足车载环境下对可靠性和耐久性的严格要求。
TOLC-125-32-M-Q-LC-K-TR
TOLC-125-32-N-Q-LC-K-TR
C0G1206C32P0G500KA
GRM188R71C32J050KE9
