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TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 发布时间 时间:2025/6/3 22:24:53 查看 阅读:5

TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 是一种表面贴装封装的陶瓷电容器,属于 C0G 类型的介质材料。该电容器具有高稳定性和低损耗的特点,适合用于高频应用环境。其设计符合 RoHS 标准,并具有良好的温度特性。
  此型号中的各个字母和数字组合代表了具体的参数和属性,例如容量、电压额定值、封装尺寸等。该电容器广泛应用于通信设备、医疗电子、工业控制等领域,以提供稳定的滤波、耦合或旁路功能。

参数

容量:22pF
  额定电压:50V
  耐压:50V
  封装类型:0402
  介质材料:C0G
  公差:±5%
  工作温度范围:-55℃ 至 +125℃
  频率特性:优异的高频稳定性
  外形尺寸:0.4mm x 0.2mm

特性

TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 具有以下显著特性:
  1. 使用 C0G 介质材料,确保在宽温度范围内(-55°C 至 +125°C)保持稳定的电气性能。
  2. 高频性能优越,适用于射频和微波电路中的滤波、耦合和去耦。
  3. 小型化设计,采用 0402 封装,节省 PCB 空间。
  4. 耐焊性良好,适合回流焊接工艺。
  5. 符合 RoHS 和无铅要求,环保且安全。
  6. 公差仅为 ±5%,保证了高度的一致性和可靠性。
  7. 在高湿度环境下仍然表现出卓越的绝缘电阻和低损耗角正切值。

应用

这种电容器主要应用于需要高稳定性和低损耗的场景中,包括但不限于以下领域:
  1. 无线通信设备中的射频模块,如手机、基站和其他无线电装置。
  2. 医疗设备中的精密信号处理电路。
  3. 工业自动化控制系统中的电源滤波和信号耦合。
  4. 消费类电子产品中的时钟振荡器和晶体滤波器。
  5. 高速数据传输系统中的信号调理电路。
  TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR 的小型化和高可靠性使其成为现代电子设计的理想选择。

替代型号

TOLC-110-22-S-P-A-K-TR
  TOLC-110-22-S-Q-B-K-TR
  GRM155R71H220JA01D

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TOLC-110-22-S-Q-A-K-TR参数

  • 标准包装200
  • 类别连接器,互连式
  • 家庭板至板 - 接头,公引脚
  • 系列FOURRAY™ TOLC
  • 连接器类型有罩
  • 位置数40
  • 加载位置的数目全部
  • 间距0.050"(1.27mm)
  • 行数4
  • 行间距0.050"(1.27mm)
  • 高度堆叠(配接)0.394"(10.00mm)
  • 超出电路板的模制高度0.364"(9.25mm)
  • 触点接合长度0.100"(2.54mm)
  • 安装类型表面贴装
  • 端子焊接
  • 触点表面涂层
  • 触点涂层厚度30µin(0.76µm)
  • 特点板导轨
  • 颜色
  • 包装带卷 (TR)
  • 配套产品SOLC-110-02-S-Q-A-P-TR-ND - CONN RCPT .05" 40POS GOLD SMDSAM8491-ND - CONN RCPT .05" 10X4POS GOLD SMD