类型：IGBT模块
　　额定集电极电流：15A
　　额定集电极-发射极电压：600V
　　栅极-发射极电压：±20V
　　导通压降：约1.45V（典型值）
　　工作温度范围：-40°C至+150°C
　　封装类型：SOP-28
　　安装方式：表面贴装（SMD）

TOF15-12S IGBT模块具有多项出色的电气和热性能特性。其高耐压能力（600V）使其适用于中高功率应用，同时具备较低的导通压降（约1.45V），从而降低了导通损耗，提高了系统效率。此外，该模块的额定集电极电流为15A，能够在较宽的温度范围内稳定工作（-40°C至+150°C），适应各种恶劣的工业环境。
　　该模块采用SOP-28表面贴装封装形式，具有良好的热管理和紧凑的设计，便于PCB布局和散热设计。此外，TOF15-12S内置了快速恢复二极管（FRD），能够在开关过程中有效抑制反向恢复损耗，提升系统的动态响应能力。其栅极驱动电路设计简单，适用于多种标准IGBT驱动器，降低了系统设计的复杂性。
　　在可靠性方面，TOF15-12S采用了东芝先进的封装技术和材料，确保了长期运行的稳定性和耐用性。模块内部结构优化，提高了抗热疲劳和机械应力的能力，适用于频繁开关操作的高负载应用场景。

TOF15-12S 主要用于需要高效功率转换和控制的工业电子设备。常见应用包括交流变频器、伺服驱动器、不间断电源（UPS）、电焊机、工业电源以及新能源系统（如太阳能逆变器和储能系统）。由于其具备高可靠性和紧凑的封装设计，该模块也适合空间受限但要求高性能的设备，如自动化控制系统和电机驱动装置。

TOSHIBA TOF15-12A、TOSHIBA TOF15-12W、TOSHIBA TOF15-12V