类型：光耦合器
　　输入：红外LED
　　输出：达林顿光电晶体管
　　最大正向电流（IF）：50 mA
　　最大反向电压（VR）：3 V
　　集电极-发射极电压（VCE）：30 V
　　集电极电流（IC）：200 mA
　　电流传输比（CTR）：100% 至 500%（典型值）
　　工作温度范围：-55°C 至 +100°C
　　封装类型：6引脚DIP（双列直插式封装）
　　隔离电压：5000 VRMS
　　响应时间：约10 μs

H11BD6X 的核心特性在于其高电流传输比（CTR），能够在较低的输入电流下驱动输出端的负载，从而提高能效。其达林顿结构的光电晶体管设计增强了输出端的电流放大能力，使得在不增加输入功耗的情况下获得较大的输出电流。
　　此外，H11BD6X 提供了高达 5000 VRMS 的电气隔离电压，确保了在高电压或高噪声环境下信号传输的安全性和稳定性。该器件的工作温度范围较宽，从 -55°C 到 +100°C，适用于各种工业环境。
　　封装方面，H11BD6X 采用标准的 6 引脚 DIP 封装，便于在 PCB 上安装和焊接。由于其内部采用了高效的红外LED和高灵敏度的光电晶体管，H11BD6X 在信号隔离应用中表现出色，且具备较长的使用寿命和较高的可靠性。
　　在使用过程中，H11BD6X 不仅能够隔离输入和输出电路，还能有效防止地环路干扰，提高系统的抗干扰能力。

H11BD6X 主要应用于需要电气隔离的电子系统中，如工业自动化控制系统、电源管理电路、继电器和固态继电器的控制、电机驱动电路、电能质量监测设备等。在工业控制领域，H11BD6X 常用于将 PLC（可编程逻辑控制器）与执行机构（如继电器、电磁阀等）之间的信号隔离，防止高压回路对控制电路造成影响。
　　在电源系统中，H11BD6X 可用于反馈控制回路中，隔离主电路与控制电路，确保控制芯片的安全运行。此外，在通信设备中，H11BD6X 也可用于隔离不同电压域之间的信号传输，提高系统的稳定性和抗干扰能力。
　　由于其高隔离电压和良好的温度适应性，H11BD6X 也常用于医疗电子设备、测试仪器和安防系统中，为关键电路提供可靠的电气隔离。

H11BD6M, H11BD6E, PC817, LTV-817, EL817