时间：2025/8/25 5:01:07
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TO-251是一种常见的三引脚塑料封装形式，广泛用于中功率晶体管、MOSFET和稳压器等电子元器件中。该封装具有良好的散热性能和机械强度，适用于需要中等功率处理能力的应用场景。TO-251封装通常采用直插式（Through Hole）安装方式，便于在印刷电路板（PCB）上进行焊接和固定。其结构设计使得引脚排列紧凑，通常为三个引脚呈一字排列，适合多种电路设计需求。
封装类型：TO-251
引脚数：3
安装方式：直插式（Through Hole）
材料：塑料（环氧树脂）封装
散热方式：通过引脚散热（非散热片）
尺寸（典型值）：长度约5.2mm，宽度约2.5mm，高度约1.5mm
最大工作温度范围：-55°C 至 +150°C
存储温度范围：-65°C 至 +150°C
TO-251封装具有良好的热稳定性和电气绝缘性能，适用于中功率电子器件的封装需求。其塑料封装材料提供了优异的防潮性和抗腐蚀性，确保器件在各种环境条件下稳定运行。此外，TO-251封装的设计简化了PCB布局和焊接工艺，提高了生产效率。该封装形式通常用于功率晶体管、MOSFET、稳压器等器件，能够有效散热并保持器件的可靠性。TO-251封装还具有良好的机械强度，能够承受一定的机械应力，防止在安装和使用过程中发生损坏。其紧凑的尺寸设计也有助于节省PCB空间，适用于对空间有限制的设计场景。
TO-251封装广泛应用于电源管理、电机控制、开关电源、LED驱动、音频放大器和工业自动化等领域的电子设备中。常见使用场景包括DC-DC转换器、AC-DC适配器、电机驱动电路、LED照明电源和家用电器中的电源模块。由于其良好的散热性能和紧凑的尺寸设计，TO-251封装特别适合用于需要中等功率处理能力的电路设计中。
TO-92、TO-220、TO-126、SOT-223
