电容值：33.0 μF
　　额定电压：6.3 V
　　容差：±10%
　　介质材料：X5R
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　工作温度范围：-55°C 至 +85°C
　　最大高度：1.6 mm
　　端接类型：表面贴装技术（SMT）

TND07V-330KB00AAA0 陶瓷电容器采用了先进的多层陶瓷技术，使其在小型化的同时保持了较高的电容值。其X5R介质材料确保了在宽温度范围内电容值的稳定性。这款电容器具有低等效串联电阻（ESR）和低等效串联电感（ESL），这使得它在高频应用中表现出色。此外，它还具有良好的抗热冲击性能和优异的机械强度，使其适合用于自动化装配工艺。由于其紧凑的尺寸和优良的电气特性，这款电容器在许多需要空间节省和性能的场合中都是理想的选择。
　　该电容器的额定电压为6.3V，可以承受一定程度的电压波动，同时其±10%的容差确保了电路设计中的精确性。TND07V-330KB00AAA0 还具有优异的长期稳定性，能够在长时间使用后仍保持其电气特性。此外，其表面贴装（SMT）封装设计使得它非常适合用于自动化生产流程，提高了制造效率和可靠性。

TND07V-330KB00AAA0 电容器广泛应用于各种电子设备中，包括但不限于：
　　1. 便携式电子产品（如智能手机、平板电脑和笔记本电脑）中的电源管理和滤波电路。
　　2. 高频通信设备中的信号滤波和去耦电路。
　　3. 汽车电子系统，如车载娱乐系统和驾驶辅助设备。
　　4. 工业控制系统，用于提供稳定的电源和信号处理。
　　5. 医疗设备中的精密电子电路，确保设备的可靠性和稳定性。
　　6. 电源转换器和DC-DC变换器中的输入和输出滤波电容。

GRM32ER6YA336MAR-L (Murata Manufacturing)