您好,欢迎来到维库电子市场网 登录 | 免费注册

您所在的位置:电子元器件采购网 > IC百科 > TMT30215C

TMT30215C 发布时间 时间:2025/8/4 4:28:39 查看 阅读:33

TMT30215C是一款由东芝(Toshiba)生产的MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管),通常用于高功率应用场合,例如电机控制、开关电源和DC-DC转换器。作为一款N沟道增强型MOSFET,它具有低导通电阻、高耐压和高电流承载能力等特性。该器件采用表面贴装封装(如SOP或DFN封装),适合在紧凑型电路板设计中使用。TMT30215C的高性能和可靠性使其成为工业控制、汽车电子和消费类电子产品中的理想选择。

参数

类型:N沟道增强型MOSFET
  漏源电压(Vds):30V
  栅源电压(Vgs):20V
  连续漏极电流(Id):20A
  导通电阻(Rds(on)):15mΩ(最大值)
  封装类型:SOP/DFN
  工作温度范围:-55°C至150°C

特性

TMT30215C具备低导通电阻,这有助于降低导通状态下的功率损耗,提高整体系统效率。其15mΩ的Rds(on)值确保了在大电流工作条件下,MOSFET仍能保持较低的温升,从而提升系统的稳定性和可靠性。此外,该器件的漏源电压为30V,能够承受较高的电压应力,适用于多种中高压应用。
  该MOSFET的最大连续漏极电流为20A,具有良好的电流承载能力,适用于高功率密度设计。栅源电压容限为20V,提供了更宽的驱动电压范围,增强了系统的灵活性。TMT30215C的工作温度范围宽达-55°C至150°C,适用于严苛的环境条件,如工业自动化、汽车电子等领域。
  在封装方面,TMT30215C采用了表面贴装封装技术,有利于简化PCB布局并提高焊接可靠性。该封装形式还具有良好的散热性能,有助于将芯片产生的热量快速传导至PCB,从而降低器件的工作温度。此外,TMT30215C的封装尺寸紧凑,适合用于空间受限的设计,例如便携式设备和嵌入式系统。

应用

TMT30215C广泛应用于多个领域,包括但不限于电机控制、电源管理、DC-DC转换器、负载开关、电池管理系统以及汽车电子。在电机控制中,TMT30215C可以作为H桥电路中的开关器件,实现对电机的高效驱动和方向控制。在电源管理系统中,它可用于构建高效率的同步整流器和开关电源,以提升整体能效。由于其高可靠性和宽工作温度范围,TMT30215C也适用于汽车电子系统,如车载充电器、车身控制模块和电动助力转向系统。此外,在消费类电子产品中,TMT30215C可作为负载开关或电源管理单元的关键组件,提供稳定的电流控制和高效的能量转换。

替代型号

Si4410BDY-T1-GE3
  IRF3703PBF
  TNT4140P

TMT30215C推荐供应商 更多>

  • 产品型号
  • 供应商
  • 数量
  • 厂商
  • 封装/批号
  • 询价

TMT30215C产品