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TMS320C6746BZCED4 发布时间 时间:2025/7/26 17:56:58 查看 阅读:6

TMS320C6746BZCED4 是德州仪器(Texas Instruments)推出的一款高性能浮点数字信号处理器(DSP),属于TMS320C6000系列中的一员。该芯片基于C67x+架构,具备卓越的浮点运算能力,适用于需要高精度数学运算的应用场景,如音频处理、通信系统、工业自动化和医疗设备等。该芯片采用BGA封装(ZCE封装类型),具有484个引脚,适合复杂系统的嵌入式应用。

参数

核心架构:C67x+
  主频:300 MHz
  浮点运算能力:2400 MFLOPS
  指令集架构:VLIW(超长指令字)
  封装类型:ZCE(BGA)
  引脚数:484
  电源电压:1.2V(内核),3.3V(I/O)
  工作温度范围:-40°C至105°C
  内存:256KB L2 SRAM
  外部存储器接口:EMIF16
  DMA通道数:2
  定时器:3个
  串行通信接口:McBSP、SPI、UART、I2C
  网络接口:以太网MAC
  USB接口:支持USB 2.0 OTG

特性

TMS320C6746BZCED4具备多项先进的特性,使其在多种高性能信号处理应用中表现出色。其基于C67x+架构的核心具备8个并行执行的功能单元,包括浮点运算单元,可同时执行多个操作,大大提高了处理效率。芯片内置256KB的L2 SRAM,支持高速数据缓存,减少了对外部存储器的依赖,提高了整体性能。
  此外,TMS320C6746BZCED4支持多种通信接口,包括McBSP(多通道缓冲串行端口)、SPI(串行外设接口)、UART(通用异步收发器)、I2C(双线串行接口)等,使得它能够灵活地与外部设备进行通信。其集成的以太网MAC接口支持10/100 Mbps以太网通信,适用于网络化设备的应用场景。
  在电源管理方面,该芯片采用低功耗设计,内核电压为1.2V,I/O电压为3.3V,适合工业级和商业级应用。其工作温度范围为-40°C至105°C,确保在恶劣环境下仍能稳定运行。TMS320C6746BZCED4还支持USB 2.0 OTG(On-The-Go)接口,允许设备在主机和外设模式之间切换,扩展了其应用范围。
  为了简化开发流程,该芯片支持TI的Code Composer Studio(CCS)开发环境,提供完整的调试和优化工具链,帮助开发者快速实现高性能应用。此外,TI还提供了丰富的参考设计和技术文档,降低了设计难度,加快了产品上市时间。

应用

TMS320C6746BZCED4被广泛应用于需要高性能浮点运算能力的领域。例如,在音频处理领域,它可用于专业音频设备的编解码、混音和实时音效处理;在通信系统中,可用于基站信号处理、调制解调器和无线接入设备;在工业自动化中,可用于高精度传感器数据处理和实时控制;在医疗设备中,可用于图像处理、心电图分析和超声波处理等应用。
  此外,该芯片也适用于网络设备,如路由器和网关,用于数据包处理和协议转换。由于其强大的处理能力和灵活的接口配置,TMS320C6746BZCED4还可用于嵌入式视觉系统、机器人控制和高端消费类电子产品。

替代型号

TMS320C6748BZCED6, TMS320DM6467T, TMS320C6713B

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TMS320C6746BZCED4参数

  • 标准包装160
  • 类别集成电路 (IC)
  • 家庭嵌入式 - DSP(数字式信号处理器)
  • 系列TMS320C674x
  • 类型定点/浮点
  • 接口EBI/EMI,以太网 MAC,主机接口,I²C,McASP,McBSP,SPI,UART,USB
  • 时钟速率456MHz
  • 非易失内存ROM(1.088 MB)
  • 芯片上RAM488kB
  • 电压 - 输入/输出1.8V,3.3V
  • 电压 - 核心1.20V
  • 工作温度-40°C ~ 90°C
  • 安装类型表面贴装
  • 封装/外壳361-LFBGA
  • 供应商设备封装361-NFBGA(13x13)
  • 包装托盘