电容值：100 nF
　　容差：±10%
　　额定电压：50 V
　　温度系数：X7R
　　封装尺寸：1210（3.2 mm x 2.5 mm）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：10,000 MΩ（最小）
　　介质材料：陶瓷
　　安装类型：表面贴装（SMD）

TMR3-0513 作为一种高性能的多层陶瓷电容器，具备多项优异的电气和机械特性。首先，其采用 X7R 类型的陶瓷介质，具有良好的温度稳定性，在 -55°C 至 +125°C 的工作温度范围内，电容值的变化率控制在 ±15% 以内，适用于对温度变化敏感的应用场景。此外，该电容器的额定电压为 50V，能够承受较高的电压应力，适用于多种中高压电路设计。
　　TMR3-0513 的封装尺寸为 1210（3.2 mm x 2.5 mm），属于标准的 SMD 封装，便于自动化贴装和回流焊接，适用于高密度 PCB 设计。其低等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）特性使其在高频环境下仍能保持良好的滤波和去耦性能，广泛应用于电源管理电路、射频电路和高速数字电路中。
　　该电容器还具有优异的机械强度和耐热性能，能够在高温、振动等恶劣环境下稳定工作，适合用于工业控制、汽车电子等对可靠性要求较高的系统。此外，其绝缘电阻高达 10,000 MΩ，有效降低了漏电流，提高了电路的稳定性和安全性。

TMR3-0513 多层陶瓷电容器广泛应用于多种电子设备和系统中，尤其适合对稳定性和可靠性有较高要求的场合。其主要应用包括：
　　1. **电源管理电路**：用于 DC-DC 转换器、稳压器和电源滤波电路中，提供稳定的去耦和滤波功能，确保电源系统的稳定性。
　　2. **射频（RF）电路**：由于其低 ESR 和 ESL 特性，适用于 RF 放大器、混频器和滤波器电路中的高频信号耦合和旁路应用。
　　3. **高速数字电路**：在 FPGA、DSP 和微处理器系统中，用于降低高频噪声和瞬态电压波动，提升系统性能。
　　4. **工业控制系统**：适用于 PLC、传感器模块和工业通信设备，确保在高温和振动环境下依然稳定工作。
　　5. **汽车电子系统**：如车载信息娱乐系统、发动机控制单元（ECU）和车身控制模块，满足 AEC-Q200 等汽车电子可靠性标准。

TDK C3225X7R2H104K230AC, Murata GRM32ER72H104KA12L, Kemet C0805X7R2H104K5RACTU