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TMP30112 发布时间 时间:2025/8/4 6:58:37 查看 阅读:14

TMP30112是一款由德州仪器(Texas Instruments)推出的精密温度传感器集成电路。该器件属于TMP系列温度传感器家族,具备高精度、低功耗和数字输出接口的特点,适用于各种工业控制、消费类电子和通信设备中的温度监测应用。TMP30112采用I2C兼容的数字接口,方便与微控制器或其他主控设备进行通信,同时其内部集成了16位ADC,可提供高分辨率的温度测量数据。

参数

类型:数字温度传感器
  工作电压:2.7V 至 5.5V
  测量范围:-40°C 至 +125°C
  精度:±1°C(典型值)
  分辨率:16位(0.0078125°C/LSB)
  接口类型:I2C/SMBus
  封装类型:8引脚VSSOP
  功耗:典型值50μA(待机模式下低于1μA)
  转换速率:可编程,支持1Hz至30Hz的更新率
  报警功能:支持温度阈值比较器输出
  工作温度范围:-40°C 至 +125°C

特性

TMP30112具备多种先进特性,使其在各类温度监测应用中表现出色。首先,其宽广的工作电压范围(2.7V至5.5V)使得该器件能够适应多种电源配置,适用于不同的系统设计需求。此外,该温度传感器的高精度(±1°C)和16位分辨率(0.0078125°C/LSB)确保了在需要精确温度控制的场合中提供可靠的测量结果。
  该器件采用I2C/SMBus兼容的数字接口,简化了与主控单元的通信设计,同时支持多设备共享总线操作,便于构建多点温度监测系统。TMP30112的低功耗设计(典型工作电流为50μA)非常适合电池供电设备或对功耗敏感的应用场景。此外,该器件还具备自动待机模式,在不需要温度测量时可显著降低功耗。
  TMP30112还集成了可编程温度阈值报警功能,用户可根据系统需求设置上限和下限阈值,并通过中断引脚或寄存器标志位通知主控设备温度异常情况。这一特性在过热保护、设备状态监控和环境控制等应用中非常有用。
  其8引脚VSSOP封装形式确保了在紧凑空间内的安装灵活性,适用于高密度PCB设计。此外,TMP30112的工作温度范围覆盖-40°C至+125°C,满足工业级温度要求,适用于严苛环境下的稳定运行。

应用

TMP30112广泛应用于多种电子系统中,特别是在需要高精度温度监测和控制的场合。其典型应用包括工业自动化设备中的温度反馈控制系统、通信设备(如基站、光模块)中的热管理、消费类电子产品(如笔记本电脑、智能家电)的温度监控模块,以及测试与测量仪器中的参考温度采集系统。
  在电池管理系统中,TMP30112可用于监测电池组温度,以优化充电过程并防止过热。在医疗设备中,该器件可用于监测设备内部温度或患者体温,确保设备运行安全与测量准确性。此外,在数据中心服务器和存储设备中,TMP30112可作为温度监控节点,协助实现风扇控制与热管理策略。

替代型号

TMP112、LM75B、MAX31723、STTS424E

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