时间：2025/4/30 14:55:06
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TMP006 是一款由 Texas Instruments（德州仪器）生产的非接触式红外温度传感器。该芯片基于热电堆技术，能够测量物体的表面温度而无需直接接触。其设计适合低功耗和高精度应用，广泛用于消费电子、工业控制和医疗设备等领域。
TMP006BIYZFT 是 TMP006 的具体封装型号，采用 1.6mm x 1.6mm 超小型 BGA 封装，非常适合空间受限的设计。
工作电压：1.4V 至 3.6V
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
温度测量范围：-40°C 至 +350°C
分辨率：0.0625°C
精度：±1°C（典型值，在 23°C 环境下）
响应时间：小于 100ms
I2C 接口通信速度：标准模式 100kHz 和快速模式 400kHz
封装类型：BGA (1.6mm x 1.6mm)
引脚数：8
TMP006 使用热电堆检测器，能够感应目标物体发出的红外辐射，并通过片上数字接口输出数据。其主要特性包括：
1. 非接触式测温功能，避免了传统接触式传感器可能带来的污染或损坏问题。
2. 内置信号调节电路，可直接与微控制器连接，简化了系统设计。
3. 极低功耗设计，关断模式下的电流消耗仅为 0.5μA。
4. 提供 I2C 数字接口，易于集成到各种嵌入式系统中。
5. 支持多地址设置，允许在同一总线上连接多个传感器。
TMP006 可应用于多种场景，包括但不限于：
1. 智能手机和平板电脑中的电池温度监测。
2. 工业设备中的非接触式温度监控。
3. 医疗设备如额温枪、耳温枪等的温度测量。
4. 家用电器如烤箱、咖啡机等的温度控制。
5. 汽车电子中的排气管或发动机温度检测。
6. 智能家居中的环境温度监测。
TMP007
