CL21B224KBFNNNF 是一种多层陶瓷电容器 (MLCC),属于 C0G 介质类型,具有高稳定性和低损耗特性。该型号适用于高频电路和精密滤波应用,广泛用于射频模块、无线通信设备及信号处理电路中。
其封装形式为 0603 英寸(公制 1608),适合表面贴装技术 (SMT) 的自动化生产流程。由于采用了先进的制造工艺,CL21B224KBFNNNF 在温度变化和电压波动的情况下仍能保持稳定的性能。
电容值:22pF
额定电压:50V
公差:±5%
工作温度范围:-55℃ 至 +12C0G
封装尺寸:0603英寸(1.6mm x 0.8mm)
CL21B224KBFNNNF 具有以下显著特点:
1. 温度稳定性:C0G 介质确保电容量在宽温范围内几乎无漂移,满足高精度应用场景的需求。
2. 高频率表现:由于低等效串联电阻 (ESR) 和低等效串联电感 (ESL),该电容器非常适合高频和射频电路。
3. 小型化设计:0603 封装使其成为空间受限设计的理想选择。
4. 可靠性高:符合 IEC 和 MIL 标准,适用于工业级和消费级电子设备。
5. 环保特性:遵循 RoHS 规范,不含铅及其他有害物质,支持绿色制造理念。
CL21B224KBFNNNF 广泛应用于各种高性能电子产品中,包括但不限于:
1. 射频滤波器和匹配网络。
2. 振荡器和晶体负载电容。
3. 数据通信设备中的高频信号处理。
4. 医疗设备中的信号调理电路。
5. 工业控制系统的电源去耦和噪声抑制。
6. 消费类电子产品中的音频电路和视频电路。
CL21B224KBANNF
GRM1555C1H220J88D
KEMCAP-C0G-J-220-T50-X7R-SMD