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TMP 30112 发布时间 时间:2025/8/4 2:53:46 查看 阅读:10

TMP30112 是一款由 Texas Instruments(德州仪器)生产的高精度温度传感器芯片,属于 TMP 系列中的数字温度传感器。该器件内置 16 位 ADC(模数转换器),可提供高精度的温度测量,且无需外部校准。TMP30112 支持 I2C 和 SMBus 接口,适用于多种嵌入式系统和工业控制应用。该芯片采用小型封装,便于在空间受限的设计中使用。

参数

类型:数字温度传感器
  测量范围:-55°C 至 +128°C
  精度:±0.5°C(典型值)
  分辨率:0.0625°C
  接口类型:I2C、SMBus
  供电电压:2.7V 至 5.5V
  工作电流:典型 10μA(待机模式下更低)
  封装形式:6 引脚 SC70、6 引脚 VSSOP
  最大转换时间:35ms
  存储温度范围:-65°C 至 +150°C

特性

TMP30112 以其高精度和低功耗特性广泛应用于各种需要温度监测的场景。该芯片内置 16 位 ADC,能够提供非常精细的温度测量结果,测量分辨率达到 0.0625°C,确保了在工业和医疗设备中对温度变化的高度敏感性。其 ±0.5°C 的典型精度使其在大多数应用中无需额外的校准步骤即可使用,减少了设计和维护成本。
  TMP30112 的接口支持 I2C 和 SMBus 通信协议,兼容性强,方便与各种主控芯片连接,如微控制器、FPGA 和 DSP 等。其通信速率可达到 400kHz(快速模式)和 3.4MHz(高速模式),满足高速数据传输的需求。
  该器件的低功耗设计是其一大亮点,典型工作电流仅为 10μA,待机模式下电流可进一步降低至 0.1μA,非常适合电池供电设备和便携式电子产品使用。此外,TMP30112 具有宽广的供电电压范围(2.7V 至 5.5V),适用于多种电源环境,增强了系统的灵活性和稳定性。
  在封装方面,TMP30112 采用小型 6 引脚 SC70 和 VSSOP 封装,节省 PCB 空间,便于高密度电路设计。其工作温度范围为 -55°C 至 +128°C,适用于极端环境下的温度监测,如工业自动化、汽车电子和消费类电子产品。

应用

TMP30112 被广泛应用于多个领域,包括工业控制系统、医疗设备、环境监测、消费类电子产品、汽车电子以及服务器和通信设备中的温度监控。其高精度和低功耗特性使其成为电池供电设备(如智能手表、健康监测设备)和嵌入式系统的理想选择。

替代型号

TMP102、LM75B、MAX31723、DS75LX

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TMP 30112参数

  • 电源输出类型:固定输出
  • 输入电压范围VAC:85V 到 264V, 100V 到 240V
  • 输出通道数字:1
  • Output Voltage Nom.:12V
  • Output Current Max:2.5A
  • 最大输出功率:30W
  • 深度/厚度:88.9mm
  • 宽度:63.5mm
  • 高度:21.5mm
  • Applications:General Purpose
  • 安装类型:电路板
  • 批准机构:CB / EN / IEC / UL
  • 电源电压类型:115V AC / 230V AC
  • 电源类型:闭合式
  • 输入电压:240VAC
  • 输入电压:85V AC 到 264V AC, 85V DC 到 370V DC
  • 输入电压范围VDC:85V 到 370V
  • 输出电压:12V
  • 输出电流:2.5A
  • 输出类型:固定输出
  • 长度:88.9mm
  • 额定功率:30W