时间：2025/12/26 22:52:07
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TMOV20RP175M是一款由Littelfuse公司生产的多层压敏电阻（MLV）器件，主要用于电子电路中的过电压保护，尤其是在需要高浪涌电流承受能力和快速响应时间的应用中。该器件属于表面贴装技术（SMT）产品，适用于自动化贴片生产流程，具有紧凑的封装尺寸和优异的电气性能。TMOV20RP175M专为保护敏感电子元件免受瞬态电压尖峰、静电放电（ESD）、雷击感应和开关瞬变等有害事件的影响而设计。其核心材料基于金属氧化物半导体（通常是氧化锌ZnO）构成的非线性电阻结构，在正常工作电压下呈现高阻抗状态，几乎不影响电路运行；当电压超过其阈值时，电阻迅速降低，将多余能量泄放到地，从而钳位电压并保护后级电路。
该型号中的命名规则可解析为：TMOV代表Littelfuse的多层压敏电阻系列，20表示其尺寸代码（接近于2012公制尺寸，即2.0mm x 1.25mm），R表示径向电极结构，P表示特定性能等级，175表示额定电压为17.5V直流工作电压（VDC），M表示容差等级（通常为±20%）。TMOV20RP175M广泛应用于便携式消费电子产品、通信设备、工业控制系统以及汽车电子模块中，作为初级或次级保护元件使用。
器件类型：多层压敏电阻（MLV）
制造商：Littelfuse
尺寸代码：2012（2.0mm x 1.25mm）
最大工作电压（VDC）：17.5V
标称压敏电压（Vnar@1mA）：约23V - 35V（依据测试条件）
电容典型值（at 1kHz）：约1000pF - 1500pF
最大钳位电压（at Ipp）：≤50V（具体依脉冲电流而定）
浪涌电流能力（8/20μs脉冲）：可达20A（单次或多周期）
绝缘电阻：≥100MΩ
工作温度范围：-40°C 至 +125°C
存储温度范围：-55°C 至 +150°C
端接电极：镍/锡镀层，适用于回流焊工艺
TMOV20RP175M具备出色的瞬态过电压抑制能力，能够在纳秒级时间内响应高达数十安培的瞬态浪涌电流，有效防止因静电放电（ESD）或电感负载切换引起的电压尖峰对下游集成电路造成损坏。其多层陶瓷结构不仅提升了器件的能量吸收密度，还显著降低了寄生电感，使其在高频干扰环境下仍能保持良好的保护性能。与传统插件式压敏电阻相比，该表面贴装型MLV更适合现代高密度PCB布局需求，并支持自动化贴片装配，提高生产效率和产品一致性。
该器件具有稳定的电压-电流非线性特性曲线，确保在不同浪涌强度下均能提供可靠的电压钳位效果。其压敏电压随温度变化较小，在宽温范围内（-40°C至+125°C）保持性能稳定，适合严苛环境下的长期运行。此外，TMOV20RP175M通过了AEC-Q200等可靠性认证，可用于汽车电子系统中的传感器接口、CAN总线保护、电源管理单元等关键部位。
在实际应用中，TMOV20RP175M常与其他保护元件（如TVS二极管、保险丝或PTC热敏电阻）配合使用，构建多层次防护体系。例如，在USB接口、SD卡槽、HDMI端口等易受外部接触ESD影响的位置，该MLV可作为第一道防线，吸收大部分能量，减轻后续精密TVS器件的负担，延长整体系统的使用寿命。同时，其低漏电流特性（通常小于5μA @ 最大工作电压）保证了在待机或低功耗模式下不会引入额外能耗，满足节能设计要求。
值得注意的是，尽管TMOV20RP175M具有较强的重复浪涌承受能力，但在极端恶劣条件下可能发生老化或性能衰减，因此建议在设计时预留足够的安全裕量，并结合电路的实际工作电压和预期浪涌等级进行选型验证。
广泛应用于便携式消费类电子产品如智能手机、平板电脑、可穿戴设备中的接口保护；通信设备中的数据线和电源线路防浪涌设计；工业自动化控制系统中传感器信号线的瞬态抑制；以及车载信息娱乐系统、ADAS模块和车身控制单元中的电子保护方案。特别适用于需要小型化、高性能过压保护的场合，例如USB Type-C接口、SIM卡插座、摄像头模组连接器、Wi-Fi/BT模块供电路径等。也可用于电源转换器输出端的辅助过压保护，防止启动或故障状态下的电压突升损坏负载电路。
TMOV20RP175E
