TMMBAT46FILM 是一款由 Toshiba(东芝)公司制造的表面贴装薄膜二极管,通常用于高频开关、整流和信号检测等应用场景。这款二极管基于硅材料制造,具备快速开关能力和低正向压降特性。由于其采用小型薄膜封装(Film Molded Package),适用于对空间和重量要求较高的便携式电子设备和精密仪器。
类型:硅二极管
最大正向电流(IF):100 mA
峰值反向电压(VRM):100 V
正向电压降(VF):1.25 V @ 10 mA
反向漏电流(IR):100 nA @ 100 V
工作温度范围:-55°C 至 +150°C
封装类型:SOD-523 或类似小型表面贴装封装
TMMBAT46FILM 二极管具有多项优异特性,使其在高频应用中表现优异。首先,其快速恢复时间(trr)通常小于 4 ns,使得该器件非常适合用于高速开关电路中,如射频检波、调制解调电路和高频整流。其次,其低正向压降(VF)在10 mA下为1.25 V左右,这有助于降低功耗并提高效率,特别是在低功耗设计中尤为重要。
此外,该器件采用薄膜封装技术,不仅提高了机械稳定性和耐久性,而且减小了封装尺寸,便于在紧凑型PCB布局中使用。TMMBAT46FILM 还具备良好的热稳定性,在宽温度范围内(-55°C 至 +150°C)都能保持稳定的电气性能,适用于工业级和汽车电子应用。
另一个关键特性是其低反向漏电流(IR),在100 V下仅为100 nA,这确保了在高温或高压环境下,器件仍能维持较低的漏电水平,从而减少误触发和能量损耗。
TMMBAT46FILM 主要用于需要高频响应和小尺寸封装的电子系统中。常见的应用包括无线通信设备中的射频检波器、混频器和调制解调电路。在电源管理电路中,它可用于低电流整流和反向保护电路。此外,该器件还广泛应用于测试仪器、传感器接口电路、便携式消费电子产品和汽车电子模块等场景。
在工业控制和自动化系统中,TMMBAT46FILM 可用于高速信号检测和隔离电路。其小型封装也使其成为可穿戴设备和物联网(IoT)设备中的理想选择,特别是在需要节省空间和提高集成度的设计中。
BAV99W, 1N4148WS, RB751V-40