工作电压：+5V DC
　　输入电平：TTL/CMOS 兼容
　　输出类型：差分输出
　　最大数据速率：10 Mbps
　　工作温度范围：-40°C 至 +85°C
　　封装类型：16引脚 DIP/SOIC

TML 15115C 的核心特性之一是其差分输出结构，能够提供更高的抗干扰能力，适用于长距离通信。芯片内置过热保护和短路保护功能，确保在恶劣环境下依然能够稳定运行。
　　该芯片采用先进的 CMOS 工艺制造，具有较低的功耗，同时在高速数据传输中保持良好的信号完整性。其输出驱动能力较强，能够驱动较长的传输线路，适合工业环境下的数据通信应用。
　　TML 15115C 的输入端兼容 TTL 和 CMOS 电平，使其能够与多种类型的控制器或处理器无缝连接。此外，其输出摆幅接近电源电压，提高了信号的可靠性和传输距离。
　　该芯片的封装形式多样，包括 16 引脚 DIP 和 SOIC 封装，方便用户根据不同的应用需求进行选择。TML 15115C 还支持热插拔操作，能够在不关闭系统的情况下进行更换或维护。

TML 15115C 主要用于工业自动化控制系统、通信设备、数据采集系统和远程传感器网络。由于其出色的抗干扰能力和高速数据传输特性，TML 15115C 常用于 RS-422 和 RS-485 总线接口中，作为电平转换和信号驱动器。
　　在工业控制领域，TML 15115C 可用于 PLC（可编程逻辑控制器）和远程 I/O 模块之间的数据通信，确保在复杂电磁环境中数据的可靠传输。
　　此外，TML 15115C 还广泛应用于智能建筑系统、安防监控设备和嵌入式通信模块中，为其提供稳定的数据传输支持。

SN75176B、MAX1487、DS89C21