TMK325F475ZH-T 时间：2025/12/27 9:43:02 阅读：15

TMK325F475ZH-T是一款由Taiyo Yuden（太阳诱电）生产的多层陶瓷电容器（MLCC），主要用于电子电路中的去耦、滤波和旁路等应用。该器件属于该公司高容量、小尺寸的高性能电容产品线，适用于需要稳定电容性能和高可靠性的现代电子设备。其紧凑的封装设计使其非常适合在空间受限的印刷电路板（PCB）上使用，同时具备良好的高频响应特性，能够有效抑制噪声并提升电源稳定性。
　　该型号采用镍阻挡层端子电极结构，并经过特殊的材料与工艺优化，具备较强的抗热冲击和机械应力能力，适合回流焊工艺。作为一款X7R温度特性的电容器，它能够在-55°C至+125°C的宽温度范围内保持电容值变化不超过±15%，因此适用于工业级、汽车级以及消费类电子产品中对温度稳定性有一定要求的应用场景。

参数

电容值：4.7μF
　　容差：±20%
　　额定电压：25V
　　温度特性：X7R（-55°C 至 +125°C，ΔC/C ≤ ±15%）
　　封装尺寸：1210（3225公制）
　　电极结构：Ni/Sn（镍阻挡层，表面镀锡）
　　工作温度范围：-55°C 至 +125°C
　　绝缘电阻：≥500MΩ 或 ≥100S/C（取较大值）
　　最大纹波电流：依据具体应用条件而定
　　老化率：≤2.5%每十年（在+25°C下）

特性

TMK325F475ZH-T具备优异的电容稳定性与可靠性，其X7R介电材料确保了在宽温度范围内电容值的变化控制在±15%以内，这使得它在环境温度波动较大的应用中依然能保持稳定的电气性能。该电容器采用先进的叠层陶瓷制造工艺，内部电极交错排列，显著降低了等效串联电感（ESL），从而提升了高频去耦能力，特别适合用于开关电源输出端的滤波电路或高速数字IC的电源引脚旁路。
　　该器件具有较高的体积效率，在1210（3.2mm x 2.5mm）的小型封装内实现了4.7μF的大容量，满足现代电子产品小型化、高密度布局的需求。同时，其镍阻挡层端子设计增强了抗硫化能力和焊接可靠性，防止因银迁移导致的短路失效，提高了长期使用的稳定性，尤其适用于工业控制、汽车电子等严苛环境。
　　此外，TMK325F475ZH-T通过了AEC-Q200等可靠性认证，符合RoHS和REACH环保标准，支持无铅回流焊工艺，兼容自动化贴装流程。其低等效串联电阻（ESR）特性有助于减少发热，提高电源系统的整体效率。由于采用了多层结构，该电容还具备良好的机械强度和抗热循环能力，能够在多次温度冲击下保持性能稳定，避免裂纹产生导致的早期失效。

应用

广泛应用于各类需要高稳定性和大容量去耦的电子系统中，包括但不限于：便携式通信设备中的射频模块电源滤波；笔记本电脑、平板及服务器主板上的DC-DC转换器输出滤波；工业自动化控制器中的电源管理单元；车载信息娱乐系统和ADAS模块的电源去耦；医疗电子设备中对噪声敏感的模拟前端电路；以及各类高可靠性嵌入式系统的旁路与储能应用。由于其宽温特性和高可靠性，也常被用于户外监控设备、电力仪表和新能源逆变器等恶劣环境下的电子装置中。